[实用新型]多层埋容PCB基板内层隔离结构有效
| 申请号： | 201720130398.X | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206498584U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;王昌水 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 pcb 内层 隔离 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层埋容PCB基板内层隔离结构，包括多层埋容PCB基板(1)和分别设于该多层埋容PCB基板(1)两侧面外的至少两层金属层(4)，所述多层埋容PCB基板(1)和金属层之间以及相邻的两个金属层之间分别设有压合介质层(3)，其特征在于：所述多层埋容PCB基板上钻有大孔(2)；该多层埋容PCB基板和所述金属层及压合介质层压合形成多层板时，所述大孔内被压合介质层压合填满非导电物质；位于两外侧的金属层上对应所述大孔位置处钻有小孔(5)，该小孔内壁电镀有金属层。
2.根据权利要求1所述的多层埋容PCB基板内层隔离结构，其特征在于：所述小孔和大孔的中心重合，该小孔的孔径小于所述大孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的多层埋容PCB基板内层隔离结构，其特征在于：所述金属层为铜箔。
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