[实用新型]一种4G多制式五频合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及合路器技术领域，尤其是一种4G多制式五频合路器。

背景技术

目前合路器的外型尺寸较大、制作成本较高、在恶劣环境下信号不通畅，并且使用寿命较短，需要经常对设备进行维护，已成为无线通信产品微型化的主要障碍。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种4G多制式五频合路器，以解决上述背景技术中提出的外型尺寸较大、制作成本较高、在恶劣环境下信号不通畅，并且使用寿命较短的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种4G多制式五频合路器，包括腔体，所述腔体为四方体空腔结构，其上端固定安装有盖板，所述盖板通过M3螺钉固定安装在腔体上端的内壁中，腔体一端的外表面还固定安装有耦合端口和ANT端口，所述耦合端口和ANT端口的一端均贯穿腔体一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，腔体内部的空腔中固定安装有CDMA大功率调谐电容、GSM900大功率电容和GSM1800大功率调谐电容，所述CDMA大功率调谐电容位于GSM900大功率电容的一侧，并且CDMA大功率调谐电容之间通过耦合窗口固定连接，所述GSM900大功率电容位于腔体空腔内的中部，并且GSM900大功率电容之间通过远端带外抑制控制元件固定连接，所述GSM1800大功率调谐电容位于GSM900大功率电容的另一侧，并且GSM1800大功率调谐电容之间通过杆性耦合窗口固定连接，腔体内部的空腔中还固定安装有导电棒，所述导电棒通过支撑介质固定安装在腔体内部空腔中的一端，并且导电棒的两端与耦合端口和ANT端口固定连接，形成耦合，腔体另一端的外表面还固定安装有Din型接头，所述Din型接头的一端贯穿腔体一端的内壁，并通过螺丝螺孔固定，并且Din型接头通过一根镀银铜线与腔体内部的GSM900大功率电容相连。

作为本实用新型进一步的方案：所述CDMA大功率调谐电容采用的材料为45#钢材，其表面镀银。

作为本实用新型进一步的方案：所述GSM900大功率电容和GSM1800大功率调谐电容均采用的材料为铜，其表面电镀处理。

作为本实用新型进一步的方案：所述耦合端口和ANT端口的内芯均镀银。

作为本实用新型进一步的方案：所述腔体和盖板采用的材料为铝，并且腔体的内部镀银，盖板的表面镀银，盖板厚度为三毫米。

与现有技术相比，本实用新型有益效果：

本实用新型的4G多制式五频合路器，通过设置的耦合端口和ANT端口，耦合度为30dBm其波动可达到±2dBm以内，同时也保证了CDMA/GSM900/GSM1800/WCDMA以及LTE系统在公共室内分布时系统间的隔离；并且本4G多制式五频合路器的输入和输出端均采用Din型接头，内部采用三种大功率谐振电容来达到温普效应；本4G多制式五频合路器，不仅外型尺寸小、设计美观、成本低、加工方便、信号专输通畅、而且专为恶劣环境而设计，因而使用寿命长，安装维护方便。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图。

图中：1-腔体；2-盖板；3-耦合端口；4-ANT端口；5-CDMA大功率调谐电容；6-GSM900大功率电容6；7-GSM1800大功率调谐电容；8-耦合窗口；9-远端带外抑制控制元件；10-杆性耦合窗口；11-导电棒；12-支撑介质；13Din型接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。