[实用新型]一种双面LED灯板有效
申请号: | 201720131472.X | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN206441760U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 丁天昊;董睿智;丁萍 | 申请(专利权)人: | 广东昭信照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 北京孚睿湾知识产权代理事务所(普通合伙)11474 | 代理人: | 李丹丹 |
地址: | 528251 广东省佛山市桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 led 灯板 | ||
1.一种双面LED灯板,包括一基板和设置在所述基板正反两面上的LED芯片和电路,所述基板设置有贯穿正反两面的至少一个通孔,所述基板正反两面上的电路通过所述通孔相互连接,其特征在于:
所述基板为一体结构的复合陶瓷基板。
2.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:
所述复合陶瓷基板包括长条状的主体部分和长条状的连接部分,所述连接部分与所述主体部分组成“y”形的结构;
所述主体部分用于安装所述LED芯片,所述连接部分包括第一端部和第二端部,所述第一端部用于安装固定所述复合陶瓷基板,所述第二端部连接至所述主体部分的中部。
3.根据权利要求2所述的双面LED灯板,其特征在于:所述复合陶瓷基板设置有两个通孔,该两个所述通孔设置在所述连接部分并靠近所述第一端部,该两个所述通孔分别作为所述电路的正极连接点和负极连接点。
4.根据权利要求2所述的双面LED灯板,其特征在于:所述电路的正极连接点设置在所述复合陶瓷基板的其中一面,所述电路的负极连接点设置在所述复合陶瓷基板的另一面,所述正极连接点和所述负极连接点均设置在所述连接部分并靠近所述第一端部;所述复合陶瓷基板的正反两面的电路的电流环路方向相反。
5.根据权利要求2所述的双面LED灯板,其特征在于:所述主体部分相对于所述连接部分的夹角为70-85度。
6.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述LED芯片借助于COB技术安装在所述复合陶瓷基板上。
7.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述LED芯片与所述复合陶瓷基板之间设置有银胶。
8.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述LED芯片的外围通过围坝胶进行围坝,在围坝内填充荧光硅胶,所述荧光硅胶覆盖所述LED芯片。
9.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述LED芯片与所述通孔之间通过金丝连接导电。
10.根据权利要求1所述的双面LED灯板,其特征在于:所述复合陶瓷基板的正反两面均直接复合有电路层。
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