[实用新型]防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电瓷成形用坯板领域，特别涉及一种防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板。

背景技术

陶瓷产品在烧成中，产品必须放在一个耐火的承烧装置上。该承烧装置是陶瓷产品烧成的一个消耗材料，如果承烧装置发生变形、开裂，就意味着承烧装置不能再使用了。要承烧装置耐用，必须保证承烧装置耐火度高、高温承载负荷大，冷热性能好。同时承烧装置是要重复使用，它在跟随产品升温过程中，会吸收燃料燃烧的热。这种承烧装置的吸热是对燃料的浪费，要减少承烧装置的吸热，只有减少承烧装置的自重。反应烧结碳化硅具有耐火度，高温负荷能力强，冷热性能极好。由于反应烧结碳化硅高温负荷能力比普通烧结碳化硅强10倍，在同样承载负荷下，反应烧结碳化硅作为承烧装置可以比普通烧结碳化硅减轻重量。目前使用的反应烧结碳化硅可以做成中空的，而两壁厚才3毫米，总厚度12毫米。然而由于反应烧结碳化硅有很多未知性，在作为陶瓷产品承烧装置中，出现了对产品承烧面污染发黑现象。

实用新型内容

为了解决现有陶瓷产品烧成承烧装置不能将化学反应过程中底部物质挥发出来、易使产品承烧面发黑的技术问题，本实用新型提供一种不能将化学反应过程中底部物质挥发出来、不易使产品承烧面发黑的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板。

本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板包括中空承烧板本体，所述中空承烧板本体包括中空空间及板面贯通孔，所述中空空间设于所述中空承烧板本体的相对中部，所述板面贯通孔数量为多个，多个所述板面贯通孔布设于所述中空承烧板本体，贯穿所述中空承烧板本体及所述中空空间。

在本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板的一种较佳实施例中，所述中空空间为贯穿所述中空承烧板本体两侧的通孔。

在本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板的一种较佳实施例中，所述板面贯通孔直径为15毫米。

在本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板的一种较佳实施例中，所述中空承烧板本体宽度为80毫米至180毫米，长度为600毫米至900毫米，厚度为12毫米至20毫米。

在本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板的一种较佳实施例中，所述中空承烧板本体为碳化硅材质。

相对于现有技术，本实用新型的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板具有如下的有益效果：

采用所述中空空间及板面贯通孔的设置，可使产品烧成时把底部物质挥发出来，不易使产品承烧面发黑。通过横向和纵向每隔40毫米钻一个15毫米的板面贯通孔，这样产品放置在所述中空承烧板本体时，产品底部与反应烧结碳化硅承烧板面，由于15毫米板面贯通孔存在，利用这个板面贯通孔，产品底部与外界相通，利于产品烧成时，反应物质的挥发，并解决了反应烧结碳化硅承烧板污染产品，使产品发黑现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板一较佳实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，是本实用新型提供的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板一较佳实施例的结构示意图。

所述防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板1包括中空承烧板本体20。所述中空承烧板本体20为碳化硅材质，包括中空空间201及板面贯通孔202。所述中空空间201设于所述中空承烧板本体20的相对中部，所述板面贯通孔202数量为多个，多个所述板面贯通孔202布设于所述中空承烧板本体20，贯穿所述中空承烧板本体20及所述中空空间201。所述中空空间201为贯穿所述中空承烧板本体两侧的通孔。所述板面贯通孔202直径为15毫米。所述中空承烧板本体20宽度为80毫米至180毫米，长度为600毫米至900毫米，厚度为12毫米至20毫米。

本实用新型的防止承烧产品被污染的反应烧结碳化硅承烧板1具有如下的有益效果：