[实用新型]一种压力传感器的封装结构

权利要求书

1.一种压力传感器的封装结构，其特征在于：包括壳体，所述壳体具有一端开口的容腔；还包括设置在壳体容腔中的MEMS压力传感器芯片(2)以及ASIC芯片(1)；还包括填充在壳体容腔内并将所述MEMS压力传感器芯片(2)、ASIC芯片(1)封装起来并作为外界压力传导媒介的胶体(6)。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述壳体包括筒状的侧壁部(3)，以及封装在所述侧壁部(3)下端开口的基板(4)。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：所述基板(4)采用烧结玻璃，所述侧壁部(3)采用金属材料，所述基板(4)与侧壁部(3)通过烧结的方式结合在一起。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述基板(4)的上端面与侧壁部(3)的下端面结合在一起。

5.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述基板(4)位于侧壁部(3)的容腔内。

6.根据权利要求3至5任一项所述的封装结构，其特征在于：所述MEMS压力传感器芯片(2)以及ASIC芯片(1)分别设置在基板(4)上，且二者通过打线的方式进行电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：还包括引脚(5)，所述引脚(5)穿过基板(4)并与基板(4)烧结在一起。

8.根据权利要求3至5任一项所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片(1)设置在基板(4)上，所述MEMS压力传感器芯片(2)贴装在ASIC芯片(1)上，且二者通过打线的方式进行电连接。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：还包括引脚(5)，所述引脚(5)穿过基板(4)并与基板(4)烧结在一起。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述胶体(6)为凝胶。