[实用新型]一种新型盘中孔板

说明书

技术领域

本实用新型涉及pcb板相关技术领域，具体涉及一种新型盘中孔板。

背景技术

随着现代电子产品朝着轻、薄、短、小方向发展，作为电子产品的基石线路板赋予了更多的功能，半孔板产品就是充分利用线路板三维空间在侧壁与电子元件导通或相连的一类特殊产品。半孔产品也越来越多，加工要求和难度也随之增大。

现提供一种新型盘中孔板，通过开料、钻孔、磨板、沉铜、板电、图形、电镀、半孔锣边、蚀刻、阻焊、烤板、锣边、洗板工序后，形成结构稳定的半孔板。其节省连接器和空间，一般在信号电路里经常出现。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足，提供了一种结构稳定的新型盘中孔板。

为了达到本实用新型的目的，技术方案如下：

一种新型盘中孔板，在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔，孔的边缘与主线进行连接，在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组和主线。

优选地，所述的两排孔为半孔，半孔为未穿透整个pcb板，孔内部一半有铜一半没有铜。

本实用新型具有的有益效果：

孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，且个体比较小，结构稳定。

附图说明

图1是本实用新型盘中孔板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的保护范围不仅仅局限于实施例。

结合图1所示，在所述的盘中孔板本体的右下部有两排孔1，孔的边缘与主线3进行连接，可以节省连接器和空间，在所述的盘中孔板本体上设置有中设有芯片组2和主线3。

优选地，所述的两排孔为半孔，半孔为未穿透整个pcb板，孔内部一半有铜一半没有铜，特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路，故在加工过程中应该无机填料填充到孔内，无机填料在烤板工序后硬化，对孔边以及孔内铜层起到保护和支撑的作用，使得后续锣边工序不易产生披峰或损坏孔内铜层。而且无机填料只需简单的通过酸液清洗便可去除，经过试验验证以及和传统方式比较，半孔披峰及孔内无铜问题得到有效解决，提升了PCB半孔板的生产效率及品质。

本实用新型具有的有益效果：

孔边与主边进行焊接的，可以节省连接器和空间，且个体比较小，结构稳定。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。