[实用新型]一种新型柔性电路板内嵌芯片有效
| 申请号： | 201720139182.X | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206441722U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张学宝;李火贵;陈铭 | 申请（专利权）人： | 上海巨传电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 柔性 电路板 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，包括第一芯片(1)、第二芯片(2)和铜箔(3)，所述的铜箔(3)为双面铜箔，铜箔的两侧对应位置分别安装有第一芯片和第二芯片，铜箔上安装有多组第一芯片和第二芯片。
2.根据权利要求1所述的一种新型柔性电路板内嵌芯片，其特征在于，所述芯片是通过非导电性封装材料或多层异形功能导电膜安装在所述铜箔上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海巨传电子有限公司，未经上海巨传电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720139182.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
