[实用新型]一种超声波破壁机用半导体降温装置

权利要求书

1.一种超声波破壁机用半导体降温装置，包括底座（1）和立柱（2），所述立柱（2）固定连接在底座（1）的上端，其特征在于：所述底座（1）的下端四周分别固定有防滑垫（3），所述立柱（2）的外壁套接有滑套（4），所述滑套（4）的一端设有锁紧装置（11），且立柱（2）一侧设有若干个与锁紧装置（11）对应的锁孔，所述滑套（4）的另一端固定连接有支撑板（5），所述支撑板（5）的上端设有安装槽，且安装槽内贯穿有超声波振子（7），所述超声波振子（7）的上端设有超声波换能器（6），所述底座（1）的上端设有固定板（10），所述固定板（10）的内侧底部设有排风扇（19），所述固定板（10）的上端设有导热板（12），所述导热板（12）的底部设有若干个半导体制冷片（18），所述导热板（12）的上端中心处设有放置腔（16），所述放置腔（16）内设有容器（8），所述放置腔（16）的外部环绕设有循环水箱（9），所述循环水箱（9）的外壁下侧连通有进水管（13），所述循环水箱（9）的外壁上侧连通有出水管（14），所述进水管（13）和出水管（14）上均设有阀门（15）。

2.根据权利要求1所述的一种超声波破壁机用半导体降温装置，其特征在于：所述立柱（2）一侧设有10-15个与锁紧装置（11）对应的锁孔，且每个锁孔均垂直等距离排列。

3.根据权利要求1所述的一种超声波破壁机用半导体降温装置，其特征在于：所述导热板（12）内设有温度传感器（17）。

4.根据权利要求1所述的一种超声波破壁机用半导体降温装置，其特征在于：所述导热板（12）的底部设有4-6个半导体制冷片（18）。

5.根据权利要求1所述的一种超声波破壁机用半导体降温装置，其特征在于：所述固定板（10）的底部设有若干个散热孔。