[实用新型]湿化学处理设备有效
申请号: | 201720139360.9 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206584897U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 赖必健;黄立佐;许明哲;叶荫晟 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 处理 设备 | ||
1.一种湿化学处理设备,其特征在于:所述湿化学处理设备包括:
一第一槽体,具有一第一入水口及一第一排水口;
一第二槽体,具有一第二入水口及一第二排水口,所述第二槽体位于所述第一槽体的侧部;
一泵浦,具有一进水口端及一出水口端;
一第一管路,所述第一管路中具有一第一阀门,所述第一管路的两端分别连接至所述第二排水口与所述进水口端;
一第二管路,所述第二管路中具有一第二阀门,所述第二管路的两端分别连接至所述出水口端与所述第一入水口;
一第三管路,所述第三管路中具有一第三阀门,所述第三管路的一端连接至所述第一排水口,所述第三管路的另一端连接至所述第一阀门及所述进水口端之间的所述第一管路;以及
一第四管路,所述第四管路中具有一第四阀门,所述第四管路的一端连接至所述第二阀门及所述出水口端之间的所述第二管路,所述第四管路的另一端连接至所述第二入水口。
2.根据权利要求1所述的湿化学处理设备,其特征在于:当开启所述第一阀门及所述第二阀门且关闭所述第三阀门及所述第四阀门时,所述湿化学处理设备处于升流流场模式;当关闭所述第一阀门及所述第二阀门且开启所述第三阀门及所述第四阀门时,所述湿化学处理设备处于降流流场模式;当关闭所述第一阀门、所述第二阀门、所述第三阀门及所述第四阀门或者关闭所述泵浦时,所述湿化学处理设备处于静止流场模式。
3.根据权利要求1所述的湿化学处理设备,其特征在于:所述第二槽体环绕于所述第一槽体的周围。
4.根据权利要求1所述的湿化学处理设备,其特征在于:所述第一槽体的底部具有所述第一入水口及所述第一排水口;所述第二槽体的底部具有所述第二入水口及所述第二排水口。
5.根据权利要求1所述的湿化学处理设备,其特征在于:所述第一槽体和所述第二槽体之间具有至少一用于液体进出的溢流口。
6.根据权利要求1所述的湿化学处理设备,其特征在于:所述第二槽体的外侧壁的高度大于所述第一槽体和所述第二槽体之间的连接壁的高度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘塑科技股份有限公司,未经弘塑科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720139360.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种锥度密封结构正压气封旁路阀
- 下一篇:一种湿式报警阀
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造