[实用新型]一种可屏蔽翻转运输装置有效
申请号: | 201720139984.0 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206505902U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 濮一鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
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地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 屏蔽 翻转 运输 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种可屏蔽翻转运输装置,属于太阳能电池片制造设备技术领域。
背景技术
当物品在传输线上进行运输的时候,难免出现需要将物品翻转的情形,如在光伏电池(太阳能电池)制造时,会由于如:电池片某一面已经进行某种工艺,致使当前面不能与之后皮带传送中的皮带接触,或者需要分别对光伏电池背面电极、正面电极进行印刷等原因,而需要将电池片进行翻转,目前自动翻转运输装置有一种为吸盘式翻转运输装置,装置中的旋转臂的臂端设置有吸盘,吸盘将从上游传送来的硅片吸住,然后旋转臂在竖直面内旋转180度,松开硅片,硅片落至下游传送带上,完成硅片的翻转运输。而这种翻转运输装置存在以下的缺陷:如果遇到特殊情况需要使硅片直接通过,则这种翻转装置将会成为阻碍。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种可屏蔽翻转运输装置,该装置可以满足对硅片的翻转需求,同时在特殊需要时也能够不对硅片进行翻转且不妨碍硅片的传输,提高硅片流转效率。
按照本发明提供的技术方案,一种可屏蔽翻转运输装置,包括上游传输装置和下游传输装置,其特征在于:包括用于将上游传输装置上的硅片翻转180°放至下游传输装置上的翻转机构,所述翻转机构固设于屏蔽机构,所述屏蔽机构用于驱动翻转机构移动便于上游传输装置上的硅片传送至下有传输装置;所述翻转机构包括转臂、吸盘,所述吸盘固设于转臂,所述转臂与驱动转臂翻转运动的旋转驱动机构连接;所述屏蔽机构包括支撑脚、以及用于驱动翻转机构沿支撑脚上下滑动的上下驱动机构。
进一步的,所述转臂上设置有用于检测硅片是否传输至吸盘下方的第二传感器。
进一步的,所述转臂上还设置有用于检测硅片是否运输至超过吸盘有效吸取位置的第四传感器。
进一步的,所述转臂上还设置有用于检测吸盘是否吸附硅片的第一传感器。
进一步的,所述旋转驱动机构包括转轴、支撑架和电机,其中所述转轴的两端旋转安装至支撑架,转臂的一端固定至转轴,电机通过皮带带轮传动机构连接转轴。
进一步的,所述上下驱动机构包括支撑板、屏蔽气缸、滑轨、滑块,其中,所述支撑架之间固连支撑板,所述支撑板上连接有用于驱动支撑板上下移动的气缸,所述支撑架上竖直固设滑轨,且所述滑轨与固设于支撑脚上的滑块滑动连接。
本发明实现了可以对来料进行翻转运输,也可以对来料进行不翻转运输的效果,提高硅片流转效率。
附图说明
图1为本发明主视示意图。
图2是本发明的俯视示意图。
图3是本发明的左视示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图对本发明作进一步说明。
如图1~图3所示,一种可屏蔽翻转运输装置既可以设置在上游传输装置和下游传输装置之间,也可以选择其他设置位置,本实施例中给出的是将该可屏蔽翻转运输装置设置在下游传输装置内部的一种形式。实施例中下游传输装置为(双)皮带传输的形式,当传输装置设置在下游皮带传输装置中时,需要在皮带传输装置的支撑板401上开设能够供传输装置上下运动的空间,如图3中的躲避空间400所示。
本实施例中的可屏蔽翻转运输装置主要包括翻转机构和屏蔽机构。其中翻转机构主要包括转轴200、转臂201、吸盘202、支撑架203和电机204,其中转轴200的两端旋转固定至支撑架203,吸盘202固定在转臂201的一端,转臂201的另一端固定至转轴200,可与转轴200一同旋转,电机204提供旋转的动力,可通过皮带205/带轮206的形式将动力传递至转轴200,如实施例中所示,为了检测吸盘是否将硅片吸起,还可以在转臂201上设置第一传感器207,吸盘202的空气通道设置方式是本领域中的常规技术手段,此处不再赘述。
屏蔽机构主要包括支撑脚300、支撑板301、屏蔽气缸302、滑轨303、滑块304。支撑板301的两端固定至支撑架203,支撑板301的下侧设置有屏蔽气缸302,屏蔽气缸302动作会导致支撑板301上下运动,由于支撑板301的两侧固定至支撑架203,所以支撑架203也会上下运动,从而带动转动连接至支撑架203的翻转机构上下运动。为了给翻转机构的上下运动进行竖直方向的导向,支撑架203固定设置有竖直滑轨303,竖直滑轨303上配设有滑块304,滑块304固定至支撑脚300。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造