[实用新型]一种LTE宽频微带全向天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种LTE宽频微带全向天线。

背景技术

LTE(Long Term Evolution)项目是3G演进，它改进并增强了3G空中接入技术，采用OFDM（Orthogonal Frequency Division Multiplexing）和MIMO(Multiple Input Multiple Output)作为无线网络演进的唯一标准。在20MHz频谱带宽下能够提供下行100Mbit/s与上行50Mbit/s的峰值速率。改善了小区边缘用户的性能，提高小区容量和降低系统延迟。在3G持续优化和4G演进的格局下，面对频谱资源严重匮乏、大流量业务的激增，在天线等配套设备上引入创新技术已经被运营商列为重点项目。

目前LTE终端天线存在的缺点是天线辐射效率低、驻波带宽窄、全向性差。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种LTE宽频微带全向天线。

为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：一种LTE宽频微带全向天线，包括有微带天线本体、磁环、热缩管、同轴线以及射频连接器；所述同轴线的一端与射频连接器连接；所述同轴线的另一端与微带天线本体连接；

所述磁环通过热缩管与同轴线连接；所述磁环与微带天线本体连接。

本实用新型进一步设置为，所述磁环包括有第一磁环与第二磁环；所述热缩管包括有第一热缩管以及第二热缩管；所述第一磁环通过第一热缩管与同轴线连接；所述第二磁环通过第二热缩管与第一磁环连接。

本实用新型进一步设置为，所述第二磁环嵌入在微带天线本体内。

本实用新型进一步设置为，所述微带天线本体包括有上体以及下体；所述上体与下体之间设有缝隙；所述上体与下体之间设有微带线。

本实用新型进一步设置为，所述同轴线包括有内导体以及外导体；所述内导体与外导体均设置在下体中；所述内导体与微带线连接；所述外导体设置在内导体与磁环之间。

本实用新型进一步设置为，还包括有泡棉；所述同轴线通过泡棉固定在微带天线本体的表面。

本实用新型进一步设置为，所述射频连接器为IPEX射频连接器。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在微带天线本体的底端设置磁环并套在同轴线上，能够有效地扼流住外导体电流，磁环与同轴线之间产生的寄生电容有效的使天线低频部分的阻抗得到良好的匹配，使得该天线获得较宽的频带，有效提高天线辐射效率，有效拓展驻波带宽，有效实现高低频水平面360度辐射。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

其中：1-微带天线本体；11-上体；12-下体；21-第一磁环；22-第二磁环；31-第一热缩管；32-第二热缩管；4-同轴线；5-射频连接器；6-泡棉；7-缝隙；8-微带线；A-同轴线内导体连接处；B-同轴线外导体连接处。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1 所示，本实施例所述的一种LTE宽频微带全向天线，包括有微带天线本体1、磁环、热缩管、同轴线4以及射频连接器5；所述同轴线4的一端与射频连接器5连接；所述同轴线4的另一端与微带天线本体1连接；所述磁环通过热缩管与同轴线4连接；所述磁环与微带天线本体1连接。

具体地，当天线工作在低频部分时，由于设计时天线尺寸小型化，通过在微带天线本体1的底端设置磁环并套在同轴线4上，能够有效地扼流住外导体电流，磁环与同轴线4之间产生的寄生电容有效的使天线低频698-960MHz部分的阻抗得到良好的匹配，使得该天线获得较宽的频带。

本实施例所述的一种LTE宽频微带全向天线，所述磁环包括有第一磁环21与第二磁环22；所述热缩管包括有第一热缩管31以及第二热缩管32；所述第一磁环21通过第一热缩管31与同轴线4连接；所述第二磁环22通过第二热缩管32与第一磁环21连接。

具体地，在制造的时候，将第一热缩管31套入同轴线4的外表皮中，并用热风机对其加热使其缩小，能够较好地固定在同轴线4的外表面；然后将第一磁环21与第二磁环22套入同轴线4中，并在第二热缩管32套设在第一磁环21与第二磁环22的连接处，防止脱落。