[实用新型]一种贴片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器技术领域，特别是涉及一种贴片机。

背景技术

半导体激光器(LD，Laser Diode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。一般我们经常接触到大功率单管半导体激光器芯片封装形式包括COS(Chip On Submount)，C-mount，F-mount，TO-CAN等，其中COS是最常见的。COS的制作过程主要分为两步，先是进行贴片(die bond)，然后进行金线键合(wire bond)。

贴片是通过贴片机完成的，贴片质量的关键取决于芯片与热沉是否对齐和平行,若芯片上的电极不能与焊料和热沉间完全接触并产生共晶反应,对大功率半导体激光芯片的特性影响甚大。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴片机及贴片方法，能够提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种贴片机，用以将芯片贴附至热沉上，包括：

物料台，用以放置所述芯片；

吸嘴，用以吸取所述物料台上的所述芯片，以及将所述芯片贴附在所述热沉上；

加热台，用以放置及加热所述热沉和热沉上的焊料；

移动台，设置在所述加热台下方，用以支撑所述加热台，并使所述加热台在一平面内前后左右移动；

角位移台，设置于所述移动台和所述加热台之间，用以使所述加热台相对于所述平面倾斜转动，进而调整所述芯片的前出光面与所述热沉表面的平行度；以及

手动滑轨式转位台，设置于所述角位移台与所述移动台之间，所述物料台放置于所述手动滑轨式转位台上，所述手动滑轨式转位台用以将所述物料台或所述加热台移动至所述吸嘴的下方，使所述吸嘴吸取所述芯片及将所述芯片放置于所述热沉上。

其中，所述贴片机进一步包括用于观察所述芯片与热沉边缘是否对齐的显微镜。

其中，所述贴片机进一步包括用于安装所述显微镜的移动滑轨，所述显微镜可沿着所述移动滑轨移动。

其中，所述移动台为手动旋转式的X、Y平台结构。

其中，所述移动台为电机驱动式的X、Y平台结构，所述贴片机进一步包括移动手柄，所述移动手柄与所述移动台电连接，用于操控所述移动台移动，且移动手柄与移动台的移动比例为6:1。

其中，所述贴片机进一步包括用以采集芯片与热沉的平行度的图像的CCD，以及用以呈现所述CCD采集到的图像的显示器。

其中，所述贴片机还包括旋转台，所述旋转台设置在所述加热台和所述角位移台之间，用以支撑及使所述加热台在一平面内旋转。

其中，所述贴片机进一步包括一悬臂，所述悬臂的一端以所述悬臂的另一端为轴进行上下摆动，所述吸嘴安装于所述悬臂的上下摆动的一端。

其中，所述贴片机进一步包括手杆以及设置于所述悬臂上的重锤，所述吸嘴对所述热沉的压力大小取决于所述重锤在所述悬臂上的位置；所述手杆与所述悬臂电连接，用以操作所述悬臂上下摆动，所述手杆完全下压时，吸嘴真空关闭，所述芯片脱离所述吸嘴的吸附。

其中，所述吸嘴由金属制成，所述吸嘴具有加热功能，其上设置有电阻丝。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在加热台和移动台之间设置角位移台，角位移台可相对于加热台前后左右移动所在的平面进行转动，当吸嘴将芯片从物料台吸起，并将芯片带至热沉上方靠近热沉时，如果芯片的前出光面与热沉表面不平行，这时可通过调整角位移台转动，使角位移台带动加热台上的热沉转动，从而使得热沉表面与芯片的前出光面平行，另外，还在角位移台与移动台之间设置手动滑轨式转位台，可以方便快速的切换加热台和物料台的位置；上述各功能台结构可以提高芯片与热沉对齐的精度，进而提高贴片质量。

附图说明

图1是本实用新型实施方式的一种贴片机的结构示意图；

图2是本实用新型实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；

图3是本实用新型另一实施方式的一种贴片机的结构示意图；

图4是本实用新型实施方式的一种贴片机的结构示意图侧视图；以及

图5是本实用新型实施方式的一种贴片机的角位移台的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。