[实用新型]电子积木

权利要求书

1.一种电子积木，包括外壳、电路板、公座连接器和母座连接器，所述外壳包括相对设置的第一侧端和第二侧端，所述电路板设于所述外壳内，所述公座连接器包括公座塑胶体以及设于所述公座塑胶体上的至少一个公座端子，所述母座连接器包括母座塑胶体以及设于所述母座塑胶体上的至少一个母座端子，所述公座塑胶体和所述母座塑胶体分别设于所述第一侧端和所述第二侧端，且各所述公座端子和各所述母座端子均与所述电路板电性连接，其特征在于：所述公座塑胶体的外端凸出设有插接柱，所述插接柱的端部设有供各所述公座端子露出的定位槽，所述定位槽的内侧设有防呆凹槽，所述母座塑胶体的外端凹陷设有形状与所述插接柱适配的插接槽，所述插接槽内设有形状与所述定位槽适配的定位柱，各所述母座端子露出于所述定位柱的端部，所述定位柱的外侧设有形状与所述防呆凹槽适配的防呆凸起。

2.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于：所述防呆凹槽包括第一凹槽部、第二凹槽部和第三凹槽部，所述第一凹槽部和所述第二凹槽部分别位于所述定位槽内侧上部的两端，所述第三凹槽部位于所述定位槽内侧下部的中间；所述防呆凸起包括形状分别与所述第一凹槽部、所述第二凹槽部和所述第三凹槽部适配的第一凸起部、第二凸起部和第三凸起部，所述第一凸起部和所述第二凸起部分别位于所述定位柱外侧上部的两端，所述第三凸起部位于所述定位槽外侧下部的中间。

3.根据权利要求1所述的电子积木，其特征在于：所述公座塑胶体内设有至少一个第一防呆磁性件，所述母座塑胶体内设有至少一个第二防呆磁性件，所述第一防呆磁性件外端的极性与所述第二防呆磁性件外端的极性相反。

4.根据权利要求3所述的电子积木，其特征在于：所述公座塑胶体的内 侧设有第一安装腔，所述第一防呆磁性件安装于所述第一安装腔内，所述母座塑胶体的内侧设有第二安装腔，所述第二防呆磁性件安装于所述第二安装腔内。

5.根据权利要求4所述的电子积木，其特征在于：所述第一防呆磁性件通过胶水或者双面胶粘接于所述第一安装腔的内部，所述第二防呆磁性件通过胶水或者双面胶粘接于所述第二安装腔的内部。

6.根据权利要求1～5任一项所述的电子积木，其特征在于：所述电子积木还包括底部磁性件，所述底部磁性件通过胶水或者双面胶粘接于所述外壳内的底部。

7.根据权利要求6所述的电子积木，其特征在于：所述外壳内的底部设有磁性件安装腔，所述底部磁性件嵌装于所述磁性件安装腔内。

8.根据权利要求7所述的电子积木，其特征在于：所述磁性件安装腔的两相对内侧壁设有用于夹持所述底部磁性件的夹持筋条。

9.根据权利要求8所述的电子积木，其特征在于：所述夹持筋条的上端部设有朝向所述夹持筋条的下端部倾斜以便于所述底部磁性件导入到所述磁性件安装腔内的导入斜面。

10.根据权利要求6所述的电子积木，其特征在于：所述外壳包括底壳和连接于所述底壳顶部的上盖，所述底部磁性件设于所述底壳的内侧。

11.根据权利要求10所述的电子积木，其特征在于：所述上盖通过超声波焊接工艺焊接于所述底壳的顶部。

12.根据权利要求11所述的电子积木，其特征在于：所述底部磁性件的数量为两个，所述磁性件安装腔的数量为两个，两个所述磁性件安装腔分别设 于所述底壳的内侧靠近所述公座连接器和所述母座连接器的位置，且两个所述底部磁性件分别嵌装于两个所述磁性件安装腔内。

13.根据权利要求10所述的电子积木，其特征在于：所述上盖的中部设有窗口，所述窗口上设有形状与所述窗口适配的透窗。

14.根据权利要求10所述的电子积木，其特征在于：所述第一侧端设有成型于所述底壳和所述上盖相邻侧部的第一安装孔，所述公座塑胶体嵌装于所述第一安装孔且并露出至所述第一安装孔外；所述第二侧端设有成型于所述底壳和所述上盖相邻侧部的第二安装孔，所述母座塑胶体嵌装于所述第二安装孔并露出于所述第二安装孔外。

15.根据权利要求14所述的电子积木，其特征在于：所述底壳和所述上盖内侧靠近所述第一安装孔的位置均设有用于夹持所述公座塑胶体的第一夹持块，所述底壳和所述上盖内侧靠近所述第二安装孔的位置均设有用于夹持所述母座塑胶体的第二夹持块。