[实用新型]一种电源模块

说明书

技术领域

本实用新型属于电源技术领域，尤其涉及一种电源模块。

背景技术

电源模块，是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器。特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。

目前，现有的电源模块都是通过焊接或者螺栓连接的方式固定在安装板上的，这两种连接方式较为复杂而且连接效率较低，不便于更换、维修。另外电源模块针脚裸露在外，拆修相邻的别的电子元件时，容易造成针脚的刮蹭、损伤，而且，针脚裸露在外容易积累灰尘，经常会因为灰尘和受潮等使针脚氧化造成接触不良，如果灰尘再影响了散热，很容易导致电路板的烧毁。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种便于更换、维修，而且拆修相邻的别的电子元件时，不会造成针脚的刮蹭、损伤，针脚不裸露在外不易积累灰尘的电源模块。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种电源模块，包括壳体、设置在所述壳体内的电路板和设置在所述壳体开口处的封装板；

所述壳体呈圆柱状，包括底板，所述底板的上表面设有围板和四个凸柱，所述围板上设有内螺纹，所述凸柱设置在围板的内侧，所述凸柱上设有螺纹孔，所述底板的下表面四周均匀分布有四个卡扣，所述底板的下表面设有若干定位柱，所述定位柱底端开口并向上延伸与壳体内部连通形成针脚孔，所述针脚孔内设有针脚；

所述电路板两端设有连接螺栓，所述电路板中部设有第一散热铜块；

所述封装板上设有外螺纹，所述封装板下表面设有第二散热铜块，所述封装板上表面设有若干散热片；

所述连接螺栓与凸柱螺纹连接，所述围板和封装板螺纹连接，所述针脚与电路板电连接，所述第一散热铜块与第二散热铜块相接触。

更进一步的，所述第一散热铜块呈台阶状结构，包括基座，基座的下表面凸伸出有凸台，所述电路板上开设有与第一散热铜块匹配的方孔，凸台的大小及高度与电路板厚度匹配。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：电路板设置在底板上的凸柱上，凸柱可以用于调整电路板与底板之间的距离，能够有效降低外界对底板发生碰撞时对电路板造成的损伤；电源模块通过卡扣固定在安装板上，并通过定位柱加以固定和定位，拆装方便，且稳固；针脚通过设置在定位柱内并与壳体内部连通的针脚孔从定位柱底端穿出，针脚不裸露在外，拆修其他电子元件时，防止针脚被刮伤，而且，针脚不裸露在外，不易积累灰尘；通过第一散热铜块和第二散热铜块将热量传导到散热片上，散热效率较高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型另一方向的结构示意图；

图3是本实用新型的剖视结构示意图；

图4是图3中A部的放大示意图。

图中：1、电路板；2、封装板；3、底板；4围板；5、卡扣；6、定位柱；7、针脚孔；8、凸柱；9、针脚；10、连接螺栓；11、第一散热铜块；11-1、基座；11-2、凸台；11-3、方孔；12、第二散热铜块；13、散热片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

如图1-4所示的一种电源模块，包括壳体、设置在所述壳体内的电路板1和设置在所述壳体开口处的封装板2；

所述壳体呈圆柱状，包括底板3，所述底板3的上表面设有围板4和四个凸柱8，所述围板4上设有内螺纹，所述凸柱8设置在围板4的内侧，所述凸柱8上设有螺纹孔，所述底板3的下表面四周均匀分布有四个卡扣5，所述底板3的下表面设有若干定位柱6，所述定位柱6底端开口并向上延伸与壳体内部连通形成针脚孔7，所述针脚孔7内设有针脚9；底板3围成放置电路板1的凹槽，凸柱8可以用于调整电路板1与底板3之间的距离，能够有效降低外界对底板3发生碰撞时对电路板1造成的损伤，电源模块通过卡扣5固定在安装板上，并通过定位柱6加以固定和定位，拆装方便，且稳固；针脚9通过设置在定位柱6内并与壳体内部连通的针脚孔7从定位柱6底端穿出，针脚9不裸露在外，拆修其他电子元件时，可以防止针脚9被刮伤，而且，针脚9不裸露在外，不易积累灰尘。

所述电路板1两端设有连接螺栓10，所述电路板1中部设有第一散热铜块11；

所述封装板2上设有外螺纹，所述封装板2下表面设有第二散热铜块12，所述封装板2上表面设有若干散热片13；