[实用新型]塑胶结构、移动设备及其后壳和中框

说明书

技术领域

本实用新型属于表面处理技术领域，具体地讲，涉及一种塑胶结构、移动设备及其后壳和中框。

背景技术

随着移动设备外观精细度要求越来越高，金属外观的壳体在移动设备中也应用地越来越多。现有移动设备的外壳通常包括金属壳和塑胶壳，直接使用金属壳，将面临成本的压力，而塑胶壳如果不做表面处理，就会与金属有颜色和质感上的差异，影响外形精细度。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种塑胶结构、移动设备及其后壳和中框。

根据本实用新型的一方面，提供了一种具有金属效果的塑胶结构，所述塑胶结构包括塑胶底材层，所述塑胶底材层中设置有凹槽，在所述凹槽中形成金属材料层。

进一步地，所述金属材料层的表面与所述塑胶底材层的表面平齐。

进一步地，所述金属材料层通过不导电电镀的方式镀制于所述凹槽中。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种用于移动设备的后壳，所述后壳包括胶壳本体，所述胶壳本体包括平板部以及由所述平板部的侧端弯曲形成的侧板部，所述侧板部的表面上设置有凹槽，所述凹槽中设置有金属材料层。

进一步地，所述金属材料层的表面与所述侧板部的表面平齐。

进一步地，所述金属材料层通过不导电电镀的方式镀制于所述凹槽中。

根据本实用新型的又一方面，又提供了一种用于移动设备的中框，其包括框本体以及开设于所述框本体上的用于使摄像头伸出的通孔，所述框本体上设置有呈两端开放的筒状的支撑体，伸出的所述摄像头容置于所述支撑体中，所述支撑体由塑胶制成，所述支撑体的外表面上设置有凹槽，所述凹槽中设置有金属材料层。

进一步地，所述金属材料层的表面与所述支撑体的外表面平齐。

进一步地，所述金属材料层通过不导电电镀的方式镀制于所述凹槽中。

根据本实用新型的再一方面，还提供了一种移动设备，其包括上述后壳和/或上述中框。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在塑胶底材层的凹槽中采用不导电电镀的方式形成金属材料层，使塑胶结构表面具有金属光泽，低成本地实现移动设备的金属效果。

附图说明

通过结合附图进行的以下描述，本实用新型的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：

图1是本实用新型的较佳实施例的塑胶结构的局部俯视图；

图2是图1中的A-A向剖面图；

图3是本实用新型的较佳实施例的用于移动设备的后壳的立体图；

图4是本实用新型的较佳实施例的用于移动设备的中框的立体图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本实用新型的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本实用新型，并且本实用新型不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本实用新型的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本实用新型的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。

在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。

图1是本实用新型的较佳实施例的塑胶结构的局部俯视图。图2是图1中的A-A向剖面图。

参照图1和图2，根据本实用新型的较佳实施例的塑胶结构包括塑胶底材层1，塑胶底材层1中设置有凹槽11，在凹槽11中形成金属材料层2。

进一步地，金属材料层2可以通过不导电电镀的方式镀制于凹槽11中，但本实用新型并不限制于此。镀制形成金属材料层2之后，优选地，金属材料层2的表面与塑胶底材层1的表面平齐。

这里，不导电电镀方式为NCVM(Non conductive vacuum metallization,NCVM)工艺，其是一种在真空状态下通过使金属变成微小的颗粒均匀附着到产品表面达到金属效果的表面处理工艺。本实施例中，塑胶底材层1可为一种附着力较强的塑胶底材，以增加金属颗粒的附着力。需要说明的是，塑胶底材层1、金属材料层2的上下表面还可以适当设置其他材料层，本实用新型对此不作限定。

图3是本实用新型的较佳实施例的用于移动设备的后壳的立体图。