[实用新型]一种刻蚀装置有效
申请号: | 201720142030.5 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206441709U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 周士杰;陈圣铁 | 申请(专利权)人: | 温州隆润科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23F1/08 |
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地址: | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 装置 | ||
1.一种刻蚀装置,包括刻蚀装置本体(7)、硅基体(4)和气压腔(13),其特征在于:所述刻蚀装置本体(7)的侧面顶部设有报警指示灯(11),所述刻蚀装置本体(7)的下方设有控制箱(10),控制箱(10)的内部设有内置电路(18),所述控制箱(10)的内部设有刻蚀仓(8),刻蚀仓(8)的顶部设有多个喷嘴(12),所述喷嘴(12)的正下方设有硅基体(4)。
2.根据权利要求1所述的一种刻蚀装置,其特征在于:所述硅基体(4)上设有刻蚀开口(3),所述刻蚀开口(3)上设有红外吸收区(1),红外吸收区(1)四周设有热电堆(5),所述热电堆(5)的一侧设有支撑臂(6),所述支撑臂(6)垂直于红外吸收区(1)的四条边。
3.根据权利要求1所述的一种刻蚀装置,其特征在于:所述喷嘴(12)的顶部设有气压腔(13),所述气压腔(13)的下方设有酸液腔(14),所述酸液腔(14)的侧壁设有导液管(17),所述导液管(17)焊接在酸液腔(14)的侧壁上,所述酸液腔(14)的下方中央设有喷头(15),所述喷头(15)为倒置状,所述喷头(15)的侧面设有定位器。
4.根据权利要求3所述的一种刻蚀装置,其特征在于:所述气压腔(13)与酸液腔(14)之间设有导管连通。
5.根据权利要求1所述的一种刻蚀装置,其特征在于:所述内置电路(18)上设有电源模块(19),所述电源模块(19)的另一端设有主控电路(20),所述主控电路(20)的一侧设有无线网模块(21)、存储模块(22),所述无线网模块(21)、存储模块(22)相互并联,所述主控电路(20)的另一端设有智能控制模块(23),所述电源模块(19)、主控电路(20)、智能控制模块(23)相互串联。
6.根据权利要求5所述的一种刻蚀装置,其特征在于:所述智能控制模块(23)的一端设有报警电路(24),所述报警电路(24)的一侧设有气泵控制模块(25),所述气泵控制模块(25)的一侧设有驱动电路(26),所述驱动电路(26)的一端设有检测电路(27),所述驱动电路(26)的一侧设有喷嘴控制模块(28),所述喷嘴控制模块(28)的另一端设有定位模块(29),所述报警电路(24)、气泵控制模块(25)与驱动电路(26)、检测电路(27)相互与喷嘴控制模块(28)、定位模块(29)相互并联。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造