[实用新型]一种芯片焊接封装结构有效
| 申请号： | 201720142061.0 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206532774U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人： | 成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/043 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)51235 | 代理人： | 巫敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 焊接 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片焊接封装结构，其特征在于：包括基板（1），所述基板（1）上方设置有至少一个芯片（2），所述芯片（2）上方设置有保护壳（3），所述芯片（2）表面设置有金线（4），所述基板（1）与芯片（2）之间设置有第一焊膏层（5），所述第一焊膏层（5）位于芯片（2）的四个边角处，并在所述芯片（2）的四边还设置有挡柱（6），所述挡柱（6）的高度低于芯片（2）的厚度，并且所述挡柱（6）的紧贴于芯片（2）的边缘，在所述保护壳（3）的顶部和侧面均设置有散热孔（7）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接封装结构，其特征在于：所述芯片（2）的中心位置还设置有第二焊膏层（8）。
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