[实用新型]多芯片堆叠封装结构

权利要求书

1.一种多芯片堆叠封装结构，包括矩形的基板和多个芯片，其特征在于：所述基板的一个边为设置边，还包括两个焊盘组，所述焊盘组由多个焊盘不连续设置成直线形，两焊盘组位于基板上表面的设置边附近，并与设置边平行，两焊盘组中的焊盘，到设置边的正投影不重叠；

所述芯片多层堆叠在基板上，位于最下方的芯片为第一片，且位于奇数片上的芯片到基板上的投影重叠，位于偶数片上的芯片到基板上的投影也重叠，且奇数片和偶数片的芯片仅有部分重叠，重叠处设有粘接层，第一片芯片与基板间也设有粘接层，芯片上表面设有金线，并通过金线与焊盘连通。

2.根据权利要求1所述的多芯片堆叠封装结构，其特征在于：所述焊盘组中的焊盘均匀分布。