[实用新型]一种可拆式防移位芯片结构有效
| 申请号： | 201720142105.X | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206619593U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 彭一弘;杜军 | 申请（专利权）人： | 成都芯锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙)51235 | 代理人： | 巫敏 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可拆式防 移位 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可拆式防移位芯片结构，包括一引线架（1），其特征在于：所述引线架（1）上表面正中央设置有一垫片（2），所述垫片（2）顶部设置有一芯片，垫片（2）位于芯片的正中央，引线架（1）上表面还设置有四个焊接块（3），所述焊接块（3）分别位于芯片的四个边角处下部，引线架（1）上表面还设置有一能够包覆所述芯片的保护套（5），所述保护套（5）外部设置有四个橡筋条（6），引线架（1）四个侧面上均设置有卡扣（4），通过橡筋条（6）卡紧于对应的卡扣（4）固定保护套（5），保护套（5）内部中央还设置有一海绵缓冲垫（7）。
2.如权利要求1所述的一种可拆式防移位芯片结构，其特征在于：所述保护套（5）为导热硅胶材质。
3.如权利要求1所述的一种可拆式防移位芯片结构，其特征在于：所述焊接块（3）上表面通过设置焊膏与芯片固定。
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