[实用新型]耐低温无线温度传感器

权利要求书

1.一种耐低温无线温度传感器，包括盒体和探头部分，其特征在于：盒体呈矩形结构，盒体包括上下相对的显露面和底面，显露面设有可供探头部分伸出的开口结构，探头部分与开口结构之间密封连接，显露面包括与底面平行的主端面，主端面经斜坡面倾斜延伸与底面边缘连接形成翘板结构，所述开口结构设置在翘板结构的翘起端面上。

2.根据权利要求1所述的耐低温无线温度传感器，其特征在于：所述主端面与斜坡面的衔接处采用弧形弯曲过渡形成光滑的连接面。

3.根据权利要求1或2所述的耐低温无线温度传感器，其特征在于：所述开口结构包括于翘起端面挖设的凹槽区，所述凹槽区开设通孔供所述探头部分显露，探头部分与通孔形成密封连接，所述探头部分的顶端面低于凹槽区最突出部分的边缘线。

4.根据权利要求3所述的耐低温无线温度传感器，其特征在于：所述盒体主端面和斜坡面上设有若干间隔分布的凸筋，凸筋与凸筋之间的空隙形成导流槽，导流槽的出口端分别朝主端面的侧面以及朝翘起端面方向延伸。

5.根据权利要求4所述的耐低温无线温度传感器，其特征在于：所述导流槽呈长条状结构由主端面朝斜坡面方向延伸，所述凹槽区呈长槽结构，该长槽结构的长度方向与导流槽长条状结构的长度方向一致，且所述探头部分安装于凹槽区曲度最大处。

6.根据权利要求5所述的耐低温无线温度传感器，其特征在于：所述盒体采用聚四氟乙烯材料制成。