[实用新型]可实现快速散热的球泡灯有效
申请号: | 201720144269.6 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN206582570U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 蒋洪奎;李甫文;林红滨;李艺灿 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/235;F21K9/60;F21V29/85 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 杨依展,陈德阳 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 实现 快速 散热 球泡灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可实现快速散热的球泡灯。
背景技术
现有的全发光球泡灯通常包括泡壳、灯头、金属支架和灯丝条,金属支架上设有引出线与灯丝条导电连接,金属支架和灯丝条收容在泡壳内,灯头盖住泡壳开口,并在泡壳内填充气体。灯丝条在导电发光的同时会产生大量的热量,这些热量只能够通过金属支架和气体传递到泡壳上进行散热,虽然也能够起到一定的散热目的,但是,散热速度慢,散热效果并不理想。
实用新型内容
本实用新型提供了一种可实现快速散热的球泡灯,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
可实现快速散热的球泡灯,包括泡壳、灯头、驱动器,该灯头盖住该泡壳底部的开口形成封闭内腔,该驱动器设置在该封闭内腔当中,还包括陶瓷芯柱和多个光源芯片,该陶瓷芯柱设置在该封闭内腔当中,该陶瓷芯柱包括连接在一起的底座和固定座,该底座嵌入到该灯头当中并与灯头相连接,这些光源芯片分散安装在该固定座四周表面并与该驱动器电连接。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
光源芯片安装在陶瓷芯柱上,利用陶瓷具有高散热的特点,光源芯片产生的热量能够传递到陶瓷芯柱上实现快速散热。另外,陶瓷芯柱的底座与灯头相连接,陶瓷芯柱上的热量还能够传递到灯头上通过灯头进行散热,进一步提高了球泡灯的散热速度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了本实用新型可实现快速散热的球泡灯的立体分解示意图。
图2绘示了本实用新型可实现快速散热的球泡灯的主视图。
图3绘示了本实用新型可实现快速散热的球泡灯的剖视图。
具体实施方式
请参照图1至图3,本实用新型可实现快速散热的球泡灯,包括泡壳10、灯头20、驱动器30、陶瓷芯柱40和多个光源芯片,该灯头20盖住该泡壳10底部的开口形成封闭内腔,该驱动器30和陶瓷芯柱40设置在该封闭内腔当中。该陶瓷芯柱40包括连接在一起的底座42和固定座44,该底座42嵌入到该灯头20当中并与灯头20相连接。这些光源芯片分散安装在该固定座44四周表面并与该驱动器30电连接。这些光源芯片发光产生的热量可以借助该陶瓷芯柱40传递到该灯头20上,通过该灯头20对外进行散热。
该底座12的外侧面设有螺纹,该灯头20的内表面设有螺纹,该底座12的外侧面与该灯头20的内表面之间螺纹连接在一起,该陶瓷芯柱40安装方便,并且能够被牢固地固定。
该陶瓷芯柱40是空心的结构并在底面形成开口,该底座42罩住该驱动器30。该陶瓷芯柱40的侧壁上设有开孔,该驱动器30的引出导线32由该开孔向外穿出与该光源芯片电连接。该开孔位于该固定座44靠近该底座42的位置。该陶瓷芯柱40的外表面在该开孔周边设有焊盘,该驱动器30的引出导线32焊在该焊盘上。
该光源芯片晶固在该陶瓷芯柱40上。该光源芯片的表面覆盖含有荧光粉的封胶层50。这些光源芯片平均分成多组,每组光源芯片沿着该固定座44从上往下直线间隔排列,最大程度达到全方位均匀发光。该固定座44的宽度从下往上逐渐减小。
优选地,这些光源芯片通过金线与该焊盘导电连接。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州立达信光电子科技有限公司,未经漳州立达信光电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720144269.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种兼容多种规格灯座的灯头结构和LED灯泡
- 下一篇:LED灯及其驱动板