[实用新型]一种下排屑PCB铣刀

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板加工刀具领域，特别是涉及一种下排屑PCB铣刀，用于对PCB板进行铣削加工。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，PCB（印制电路板）刀具需求量日益增加。PCB铣刀的样式也趋于多样化，传统的铣刀，排屑方式都为向上排屑。对于上排屑铣刀，当在加工过程中，吸尘性不佳时，会造成排屑不畅，粉屑不停地向上排除，堆积到刀脖子附近，加快刀刃的磨损，又由于切削具有很高的温度，堆积的切屑会产生大量的热量，会影响铣刀的热稳定性，同时会融化铣刀上的套环，影响加工精度。

虽然，在CN201120422291.5中公开了一种PCB铣刀，此铣刀主要解决的技术问题是克服了公知的PCB铣刀结构于研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题，可重复使用于切外型作业，得以延长铣刀的使用寿命，但是其本质上还是传统的向上排屑刀具，无法避免传统的过渡磨损。

在CN201220270001.4中公开了一种镀钛PCB铣刀，通过在PCB铣刀表面镀上一层钛，能够提高铣刀的耐磨度，进而延长了其使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种下排屑PCB铣刀，此PCB铣刀将传统向上的排屑方式转变为向下的排屑方式，将左切削刃作为主切削刃，右切削刃作为副切削刃，加深左螺纹深度，降低右螺纹深度，致使切屑严排屑槽向下运动，实现向下排屑。

为达到上述目的，本实用新型的设计方案是：它包括刀柄，所述刀柄的头部为刀头，所述刀头上加工有左螺纹和右螺纹，所述左螺纹上加工有主切削刃，所述右螺纹上加工有副切削刃，所述主切削刃和副切削刃交叉的缺口位置构成断屑槽，所述左螺纹的深度大于右螺纹的深度，所述左螺纹所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽，在刀头的末端设置有鱼尾。

所述主切削刃和副切削刃的数量是固定配合的，且主切削刃的数量始终比副切削刃多一条。

所述左螺纹和右螺纹的左螺旋角和右螺旋角的大小取值范围为20°-30°。

所述左螺纹的左牙深取值范围为0.08-0.32mm，所述右螺纹的右牙深取值范围0.05-0.26mm。

所述左螺纹和右螺纹的牙宽取值范围0.15-0.32mm。

所述主切削刃数分别为5、6、7时，副切削刃数分别对应为4、5、6。

本实用新型有如下有益效果：

1、切屑本身有自重，因而不会有切屑堆积现象产生。

2、切屑不会产生堆积，因而对吸尘机器要求相对较低，能降低生产成本。

3、寿命长，加工尺寸精度高。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1 铣刀结构示意图。

图2 刀头局部示意图。

图中：1-刀柄；2-刀头；3-左螺纹；4-右螺纹；5-鱼尾；6-断屑槽；7-排屑槽；8-副切削刃；9-主切削刃。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的说明。

参加图1-2，它包括刀柄1，所述刀柄1的头部为刀头2，所述刀头2上加工有左螺纹3和右螺纹4，所述左螺纹3上加工有主切削刃9，所述右螺纹4上加工有副切削刃8，所述主切削刃9和副切削刃8交叉的缺口位置构成断屑槽6，所述左螺纹3的深度大于右螺纹4的深度，所述左螺纹3所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽7，在刀头2的末端设置有鱼尾5。采用上述结构，通过将左切削刃作为主切削刃，右切削刃作为副切削刃，加深左螺纹深度，降低右螺纹深度，致使切屑严排屑槽向下运动，实现向下排屑。

进一步的，所述主切削刃9和副切削刃8的数量是固定配合的，且主切削刃9的数量始终比副切削刃8多一条。通过采用固定配比的数量能够保证铣刀的切削效率，同时保证其实现向下排屑，减少了对刀具的磨损。

进一步的，所述左螺纹3和右螺纹4的左螺旋角和右螺旋角的大小取值范围为20°-30°。

进一步的，所述左螺纹3的左牙深取值范围为0.08-0.32mm，所述右螺纹4的右牙深取值范围0.05-0.26mm。

进一步的，所述左螺纹3和右螺纹4的牙宽取值范围0.15-0.32mm。

进一步的，所述主切削刃9数分别为5、6、7时，副切削刃8数分别对应为4、5、6。

本实用新型的工作过程和工作原理：