[实用新型]天线装置及移动终端

权利要求书

1.一种天线装置，用于移动终端，所述移动终端包括壳体和设置在所述壳体内的电路板，其特征在于，所述天线装置包括：

天线，所述天线设置在所述壳体上，并形成有天线馈点；

导体件，所述导体件设置在所述壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且与所述天线馈点连接；和

金属弹片，所述金属弹片抵压在所述电路板与所述导体件之间以连接所述电路板和所述导体件。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述天线包括PDS天线。

3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括铜片，所述导体件通过导电胶层粘贴在所述天线馈点上。

4.如权利要求3所述的天线装置，其特征在于，所述天线馈点的厚度为22-24μm，所述天线馈点的长度和宽度分别为8mm和6mm；所述导体件呈矩形，厚度为0.1-0.2mm，长度和宽度分别为5mm和3mm，所述导体件覆盖部分所述天线馈点；所述导电胶层的厚度为40-60μm。

5.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，所述导体件包括基材层、形成于所述基材层两侧的导体层和连通所述两个导体层的过孔，所述导体件通过粘结层设置在壳体上，所述导体件覆盖所述天线馈点且所述导体层与所述天线馈点连接。

6.如权利要求5所述的天线装置，其特征在于，所述壳体包括定位柱，所述导体件开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述定位柱穿设所述定位孔并将所述导体件设置在所述壳体上。

7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述基材层包括FPC基板。

8.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述基材层21的尺寸大于所述导体层的尺寸，所述粘结层的一个侧面粘结在所述基材层上，所述粘结层的另一个侧面粘结在所述壳体上。

9.如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述导体层包括铜箔，所述导体层的表面包括金镀层。

10.一种移动终端，其特征在于包括：

壳体；

设置在所述壳体内的电路板；和

如权利要求1-9任意一项所述的天线装置。