[实用新型]一种热电分离铜基板

权利要求书

1.一种热电分离铜基板，其特征在于：其结构包括铜圈（1）、螺母固定孔（2）、铜基板主体（3）、短路测试芯片（4）、金属垫片（5）、导热片（6）、电源正极连接端（7）、电源负极连接端（8）、FR4板（9）、缓冲垫片（10）、贴孔保护垫（11），所述铜基板主体（3）设有螺母固定孔（2），所述铜基板主体（3）设有短路测试芯片（4），所述短路测试芯片（4）由芯片主体（400）、继电器模块（401）、芯片管脚接地（402）、测量切换继电器模块（403）、电子输出端（404）、电压采集模块（405）、三极管供电组（406）、电子输入端（407）组成，所述芯片主体（400）与继电器模块（401）相连接，所述继电器模块（401）设有芯片管脚接地（402），所述芯片管脚接地（402）与测量切换继电器模块（403）相连接，所述测量切换继电器模块（403）固定连接电子输出端（404），所述电子输出端（404）与电压采集模块（405）相连接，所述电压采集模块（405）设有三极管供电组（406），所述三极管供电组（406）设有电子输入端（407），所述铜基板主体（3）固定连接导热片（6），所述电源正极连接端（7）设在铜基板主体（3）上，所述FR4板（9）与铜基板主体（3）相连接，所述铜基板主体（3）设有缓冲垫片（10），所述贴孔保护垫（11）设在铜基板主体（3）上。

2.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述铜圈（1）设在铜基板主体（3）上。

3.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述螺母固定孔（2）共有四个。

4.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述金属垫片（5）设在铜基板主体（3）上。

5.根据权利要求1所述的一种热电分离铜基板，其特征在于：所述铜基板主体（3）设有电源负极连接端（8）。