[实用新型]LED灯及其驱动板有效
申请号: | 201720150435.3 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN206582571U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 刘宗金;陈小波;王盛凎 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V23/00;F21Y115/10;F21Y105/18 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 杨依展,陈德阳 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 及其 驱动 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯及其驱动板。
背景技术
现有LED灯驱动板的结构,是在PCB板上采用插件加波峰焊的方式固定电容、电阻等电子器件。由于目前人工成本正在逐年增加,并且在人工插件环节容易因工人疏忽插错件,导致产品合格率较低。再者,波峰焊对环境的污染较大,不符合绿色生产的大趋势。因此,现有LED灯驱动板的生产制造,存在人工成本高、容易出现不良品以及污染环境的技术缺陷。
实用新型内容
本实用新型提供了一种LED灯及其驱动板,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
LED灯驱动板,包括基板及设置在该基板上的电阻和电容,该基板是铝基板,还包括集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆,该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该基板上。
LED灯,包括外壳、设置在该外壳当中的光源板和驱动板、盖住该外壳一端开口的泡壳、盖住该外壳另一端开口的灯头以及插接在该灯头上的图钉,该驱动板包括铝基板、电阻、电容、集成电路、电解电容、保险电阻及桥堆,该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆采用贴片加回流焊的方式固定在该铝基板上。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
该电阻、该电容、该集成电路、该电解电容、该保险电阻及该桥堆都能够通过贴片加回流焊的方式固定在该基板上,基板上的元器件可通过机台自动贴片完成,不需要人工插件,节省了人工成本并且能够使产品合格率得到了保证。另外,回流焊能够避免对环境创造污染,绿色环保。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了本实用新型LED灯的分解示意图。
图2绘示了图1所示LED灯的剖视示意图。
图3绘示了图1所示LED灯的驱动板的示意图。
图4绘示了图3所示驱动板的接线端子的示意图。
具体实施方式
请参照图1和图2,LED灯包括外壳10、设置在该外壳10当中的光源板20和驱动板30、盖住该外壳10一端开口的泡壳40、盖住该外壳10另一端开口的灯头50以及插接在该灯头50上的图钉60。
请参照图3和图4,该驱动板30包括基板31、电阻32、电容33、集成电路34、电解电容35、保险电阻36及桥堆37,该电阻32、该电容33、该集成电路34、该电解电容35、该保险电阻36及该桥37堆采用贴片加回流焊的方式固定在该基板31上。优选地,该基板31采用铝基板,一来,过回流焊时锡膏能迅速把贴片元器件固定在铝基板上,减少了过回流焊的时间,提高生产效率;二来,驱动板30工作时,集成电路34产生的热量可以通过铝基板散去,改善散热状况,提高驱动寿命。优选地,该电解电容35的外部设有定位套352,该电解电容35通过该定位套352贴片连接在该基板31上,能够有效避免该电解电容35发生倾斜。
该驱动板30还包括接线端子38,该接线端子38包括固定座382、第一弹片384和第二弹片386,第一弹片384和第二弹片386插接在该固定座382上。该固定座382采用贴片加回流焊的方式固定在该基板31上。该第一弹片384和第二弹片386的两端分别形成触点,该第一弹片384一端的触点、该第二弹片386一端的触点分别与该基板31导电连接。结合图2所示,该第一弹片384另一端的触点与该灯头50导电连接,该第二弹片386另一端的触点与该图钉60导电连接。
通过该第一弹片384代替电源线导电连接该基板31和该灯头50,通过该第二弹片386代替电源线导电连接该基板31和该图钉60,结构简单,无需人工挂边线,剪中线,可实现自动化生产。
该驱动板30在生产制造时,先通过钢网在该基板31上需要设置元器件的位置上刷锡膏,然后机台把各贴片元器件放置在该基板31对应位置,最后再将该基板31连同贴片元器件过回流焊。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
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