[实用新型]高频低阻抗电解电容

权利要求书

1.一种高频低阻抗电解电容，其包括铝壳(1)、设置于所述铝壳(1)内的芯包(2)、设置在所述芯包(2)顶部且与所述铝壳(1)密封连接的胶盖(3)、正极端子(4)和负极端子(5)，所述芯包(2)包括正极化成铝箔(21)、负极箔(22)、设置在所述正极化成铝箔(21)与负极箔(22)之间的电解纸以及聚合物电解质(23)，其特征在于：所述正极化成铝箔(21)端部设置有两个或两个以上正极极片(24)，负极箔(22)端部设置有两个或两个以上负极极片(25)，所述正极极片(24)与正极端子(4)电性连接，负极极片(25)与负极端子(5)电性连接。

2.如权利要求1所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：正极极片(24)与铝壳(1)电性连接，铝壳(1)与正极端子(4)电性连接。

3.如权利要求2所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：所述正极化成铝箔(21)、电解纸以及聚合物电解质(23)和负极箔(22)依次层叠后卷绕形成芯包(2)，两个或两个以上正极极片(24)从芯包(2)底部引出并与铝壳(1)焊接，两个或两个以上负极极片(25)从芯包(2)顶部引出并与负极端子(5)电性连接。

4.如权利要求3所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：卷绕成型的芯包(2)外侧为正极化成铝箔(21)。

5.如权利要求3所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：所述两个或两个以上正极极片(24)与芯包(2)横截面圆心位于一条直线上，两个或两个以上负极极片(25)与芯包(2)横截面圆心位于一条直线上。

6.如权利要求3所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：还包括一负极转接板(26)，负极转接板(26)两端分别与负极极片(25)与负极转接板(26)和负极端子(5)焊接。

7.如权利要求6所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：还包括正极转接板(27)，正极转接板(27)和负极转接板(26)之间设置有绝缘板(28)，正极转接板(27)与铝箔(21)焊接并与正极端子(4)焊接，正极转接板(27)和绝缘板(28)上分别对应开设有通孔，负极端子(5)穿过所述通孔与负极转接板(26)焊接。

8.如权利要求6所述的高频低阻抗电解电容，其特征在于：铝壳(1)顶部设置有凹陷的颈部(11)，正极转接板(27)、负极转接板(26)和绝缘板(28)均设置于颈部(11)以下。