[实用新型]一种基于多层设计的移动终端三合一天线

权利要求书

1.一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，包括位于手机底壳的主天线单元和位于手机底角侧面的寄生天线单元，所述主天线单元包括第一金手指信号接触点，所述第一金手指信号接触点向手机内部弯折，所述寄生天线单元包括第二金手指信号接触点，所述第二金手指信号接触点向手机内部弯折，所述第一金手指信号接触点与第二金手指信号接触点接触连接；

所述主天线单元为多层天线板，所述多层天线板从上到下依次为：顶覆铜层、第一PTFE芯板层、第一中间覆铜层、热固加热塑型P片层、第二中间覆铜层、第二PTFE芯板层以及底覆铜层，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层均设置有天线线路，所述主天线单元设置有贯穿各层的贯通孔，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层通过贯通孔彼此电性连接，所述底覆铜层与第一金手指信号接触点连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述主天线单元包括回字形辐射臂，所述主天线单元用于辐射WIFI和BT频段信号。

3.根据权利要求2所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述寄生天线单元为L型天线，所述寄生天线单元用于辐射GPS频段信号。

4.根据权利要求1至3任一项所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述主天线单元下方设置有天线主板。

5.根据权利要求4所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述底覆铜层延伸出馈电点和馈地点，所述馈电点和馈地点均与天线主板连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述天线主板上还设置有处理器，所述馈电点和馈地点均与处理器连接。

7.根据权利要求1、2、3、5或6所述的一种基于多层设计的移动终端三合一天线，其特征在于，所述顶覆铜层、第一中间覆铜层、第二中间覆铜层和底覆铜层的厚度均为34.3μm，所述第一PTFE芯板层和第二PTFE芯板层厚度均为0.78mm，所述热固加热塑型P片层厚度为0.18mm。