[实用新型]石墨材料散热片有效

专利信息
申请号: 201720151893.9 申请日: 2017-02-20
公开(公告)号: CN206614861U 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 施养明;许宏源 申请(专利权)人: 慧隆科技股份有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B7/12;B32B27/36;B32B27/06;B32B33/00;H05K7/20
代理公司: 广东世纪专利事务所44216 代理人: 刘润愚
地址: 中国台湾台北市南*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 石墨 材料 散热片
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及散热器,特别是一种石墨材料辐射散热片。

背景技术

现有的散热器以金属散热器为主流,其主要藉由热传导的方式自发热源吸收热能,再进一步藉由热对流的方式辐射发散至环境空气中。考虑在金属材料的热传递特性、价格以及重量之间取得平衡,一般金属散散热器常使用的金属材料为铝或者铜,铝的热传导系数(K)约为200W/(m·K),而铜的热传导系数(K)约为400W/(m·K),为热传导效率较佳的金属材料之中价格相对较低者。传统的金属散热器藉由改变其鳍片的构造以求达到更好的热对流效率,但现有的金属散热器受限于金属本身的热传递特性极限,已难有更大幅的进展。

有鉴于此,本发明人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述之问题点,即成为本发明人改良之目标。

发明内容

本实用新型提供一种石墨材料制成的辐射散热片。

本实用新型提供一种石墨材料散热片,用以对应一发热源设置,其包含一石墨导热片及一热辐射层。石墨导热片的其中一面用以吸收所述发热源产生的热能。热辐射层覆盖在石墨导热片的另一面。

优选地,上述热辐射层与上述石墨导热片之间夹设有一黏着层。

优选地,上述热辐射层为片状热辐射材料。

优选地,上述热辐射层为由一片状石墨烯构成。

优选地,上述热辐射层为由单一片状石墨烯构成。

优选地,上述热辐射层为相互接合延伸的复数片状石墨烯构成。

优选地,上述热辐射层包含有覆盖在该石墨导热片一固着结构,以及分散嵌埋在该固着结构的复数热辐射颗粒。

优选地,上述热辐射颗粒为石墨烯碎片。

优选地,上述热辐射颗粒为奈米碳球。

优选地,上述固着结构为固化的胶态材料。

本实用新型的石墨材料散热片能够藉由其石墨导热片自发热源吸收热能并且快速扩散,再进一步藉由热辐射层以热辐射方式快速发散。其相较于现有的金属散热器具有更好的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例之石墨材料散热片之示意图。

图2是本实用新型第二实施例之石墨材料散热片之示意图。

图3是 本实用新型第三实施例之石墨材料散热片之示意图。

图4是本实用新型之石墨材料散热片之另一配置方式示意图。

【主要部件符号说明】

10发热源

20外壳

100 石墨导热片

200 热辐射层

210 固着结构

220 热辐射颗粒

300 黏着层

400 保护层

具体实施方式

参阅图1,本实用新型之第一实施例提供一种石墨材料散热片,其用以对应一发热源10设置以进行辐射散热,其中发热源10利如IC芯片、电路板或是其它发热组件。于本实施例中,本实用新型的石墨材料散热片包含有一石墨导热片100以及一热辐射层200。

石墨导热片100为片状的石墨(Graphite),石墨烯为碳原子的六边形键结相连构成的多层层迭结构,其可以是天然石墨或是人工石墨,天然石墨的热传导系数(K)约为600W/(m·K)以上,而人工石墨的热传导系数(K)约为1500W/(m·K)以上 。石墨导热片100的其中一面用以吸收发热源10产生的热能,并且将该些热能传导扩散至石墨导热片100的各部分。

热辐射层200覆盖在石墨导热片100的另一面。于本实施例中热辐射层200为片状热辐射材料制成,其较佳地为一片片状的石墨烯(Graphene)所构成,石墨烯为碳原子的六边形键结相连构成的单层平面状键结构。其中,片状的石墨烯可以是单一的片状石墨烯,也可以是复数片状石墨烯平铺相接而构成。热辐射层200与石墨导热片100之间夹设有一黏着层300,藉由黏着层300将热辐射层200黏着固定在石墨导热片100之上,而且热辐射层200覆盖有一保护层400,保护层400为绝缘且能够被热辐射穿透,其保护层400较佳地是由PET(聚对苯二甲酸乙二酯;polyethylene terephthalate)制成。由于片状的石墨烯难以直接覆盖在石墨导热片100上,因此片状的石墨较佳地先行形成在黏着层300或是保护层400再贴附至石墨导热片100。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于慧隆科技股份有限公司,未经慧隆科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720151893.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top