[实用新型]一种具有绝缘承载板结构的MOV组件有效
申请号: | 201720152409.4 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206649959U | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 陈泽同;曾清隆 | 申请(专利权)人: | 隆科电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | H01C1/028 | 分类号: | H01C1/028;H01C1/084;H01C7/10 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 章兰芳 |
地址: | 516221 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 绝缘 承载 板结 mov 组件 | ||
1.一种具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:包括至少两个电极片和至少一个MOV芯片,相邻两个电极片之间夹持有一个MOV芯片,在两个外侧电极片中的一个电极片外设有绝缘承载板,另一个电极片与所述绝缘承载板通过紧固件固定,或者在两个外侧电极片外各设有绝缘承载板,两个绝缘承载板通过紧固件固定。
2.根据权利要求1所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:包括两个电极片和一个MOV芯片,等效电路为单片二电极结构。
3.根据权利要求2所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:与所述绝缘承载板通过紧固件固定的电极片的形状设置为与绝缘承载板的形状相似,并设有相对应的通孔或螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:包括三个电极片和两个MOV芯片,等效电路为二片三电极共模结构。
5.根据权利要求4所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:在两个外侧电极片外设置的两个绝缘承载板的形状相同,并设有相对应的通孔或螺纹孔。
6.根据权利要求1、3或5所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:所述绝缘承载板为平板结构或内侧设有下沉孔的凹进结构,所述下沉孔用于容纳所述电极片和MOV芯片,还具有引出电极的引出槽与引出孔。
7.根据权利要求1、2或4所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:每个电极片均引出有至少一个电极引出脚,所述电极引出脚轴向引出或径向引出。
8.根据权利要求1、3或5所述的具有绝缘承载板结构的MOV组件,其特征在于:所述紧固件为金属或非金属的铆钉或螺钉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于隆科电子(惠阳)有限公司,未经隆科电子(惠阳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720152409.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。