[实用新型]封装式三极管

权利要求书

1.封装式三极管，包括封装体、三极管、三个引脚，所述三极管位于封装体内部，所述引脚穿过封装体与三极管连接，其特征在于：所述封装体包括上装体和下装体，所述上装体连接于下装体的上端，所述上装体前部的下端和后部的下端分别设有凸起，所述凸起的左右两端对称设置有锁定槽，所述前部凸起的中部与背部凸起的左部和右部分别设有引脚插口，所述下装体前部的上端和后部的上端分别设有与凸起相匹配的第一凹槽，所述第一凹槽左右两端对称设置有与锁定槽相匹配的通孔，所述通孔内放置有锁销。

2.根据权利要求1所述的封装式三极管，其特征在于：所述锁销的一端铰接有T型把手。

3.根据权利要求2所述的封装式三极管，其特征在于：所述下装体上设置有与T型把手相匹配的第二凹槽。

4.根据权利要求3所述的封装式三极管，其特征在于：所述封装体与三极管之间设有软质硅胶层。

5.根据权利要求1至4任一项权利要求所述的封装式三极管，其特征在于：所述引脚插口内设有绝缘层。