[实用新型]一种微型全方位电感线圈有效
申请号: | 201720155528.5 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206628346U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 王卫红;周顺龙 | 申请(专利权)人: | 无锡纽科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/34 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 全方位 电感线圈 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种小尺寸的全方位电感线圈,其用于需要全方位电感要求的应用中。
背景技术
微型全方位电感线圈用于汽车或者通讯或者工业类的装置中。传统的电感会采用分立的电感。为了减少各向的干扰性,更高效的是全方位的电感线圈,同时使产品的体积小型化。
现有市场上通用电感将U型磁芯安装于塑料的骨架或者底板上,再通过塑料底座和外部引脚连接,产品不经过整体封装,机械性能差。
现有市场上还有一些电感,将电感封装进外壳,将贴片终端保留在外壳部件上,基座上仅保留线圈终端连接器,基座和外壳通过连接然后进行封装,此方案由于基座及外壳的组装时极其复杂的,并且增加了必要的操作数量,同时8组线圈终端连接器与贴片终端的连接也存在着剥离的风险。另由于外壳基座都为注塑件,重叠之后大大加大了产品的尺寸,因此难以薄型化。
实用新型内容
本专利申请提供了小型化电感线圈,且采用封装的方式,提高了产品的各项物理冲击强度和抗跌落能力,本实用新型采用以下技术方案:包括:基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体,所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,所述U型磁芯固定于基板上,所述基板上设置有连接的线圈终端连接器和贴片终端,所述线圈终端连接器还与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈终端连接,利用封装成型工艺在U型磁芯、基板、线圈终端连接器的外侧形成封装体,所述贴片终端置于封装体外部。
优选的,在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽,分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,其中,Y轴线圈绕线槽槽深不小于X轴线圈绕线槽的槽深。
优选的,所述基板采用具有导电特性的金属材质,所述基板可通过黏贴的方式黏连在U型磁芯上,还可在U型磁芯上设置卡槽用于安装基板。
优选的,所述基板位于X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽的边缘,与X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈绕线槽物理隔离。
优选的,所述封装体采用绝缘性能材料,可为树脂塑封材料。
本实用新型的有益效果:本实用新型采用U形磁芯,相比于同等体积的方形磁芯更有效的利用空间,保证产品的体积更加轻薄,使产品的灵敏度有效增加;在U型磁芯表面设置有相互垂直相交的三个绕线槽,分别用于缠绕X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,保证线圈能够紧密的缠绕在U型磁芯上,防止其脱落,提高结构的防震、防脱落,使整个三轴天线线圈有效抵抗摔落等造成的损害,并有效减小的整个三轴天线线圈的体积,满足现有天线线圈小型化的趋势;本专利申请在U型磁芯上设置有金属材质的基板,基板上设置有与线圈终端连接的终端连接器,还设置有与线圈终端连接器的贴片终端,利用线圈终端连接器、贴片终端实现信号的传输;基板与线圈绕线槽之间相互独立,避免通电情况下的金属基板形成的电磁干扰,本专利申请利用具有绝缘特性的树脂塑封材料进行塑封成型,将U型磁芯、基板、线圈包覆于封装体内,贴片终端置于封装体外,实现封装体内部线圈信号封装体外的传输,且塑封成型工艺提高了密封效果,同时也提高了产品的防脱落、防潮、防盐雾的能力,提高其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图,确切的说是关于图1的部分剖视图;
图3为本实用新型中关于U型磁芯的结构示意图;
图4为另一种U型磁芯的结构示意图;
图5为又一种U型磁芯的结构示意图;
图6本实用新型关于基板的结构示意图;
图7为本实用新型关于线圈绕组部分的结构示意图;
图中,1、Y轴线圈绕线槽,2、X轴线圈绕线槽,
3、Z轴线圈绕线槽,4、基板,5、Z轴线圈,6、Y轴线圈,
7、X轴线圈,8、U型磁芯,9、封装体,10、贴片终端。
具体实施方式
由图1、图2所示可知,本实用新型包括:基板、U型磁芯、X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈、封装体,所述U型磁芯上缠绕有X轴线圈、Y轴线圈、Z轴线圈,利用U型磁芯代替现有的方形磁芯,同等空间下,更有效的利用了空间增加的磁芯体积,使得产品的灵敏度有效的增加,或是在同等性能要求下,产品的体积会更加轻薄。
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