[实用新型]一种罐装锡膏自动挤出装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT锡膏印刷技术领域，尤其涉及一种罐装锡膏自动挤出装置。

背景技术

SMT是PCB板加工过程中必不可少的一道生产工艺，通过SMT贴片机可将各种精微电子元件贴附焊接在PCB板上，以形成完整的PCB板电路，SMT贴片机采用的焊接介质为锡，现有的罐装锡膏，采用手工工艺将锡膏涂覆在SMT贴片机钢网上，该种生产工艺存在涂覆效率低，涂覆不均匀等缺陷，不利于现代工业化生产；另外，以前SMT锡膏印刷中使用的是管状锡膏，目前此种装置的缺陷是客户需要特殊配置管装锡膏，而管状锡膏的价格普遍比目前主流使用的罐装锡膏价格高出10％左右。

有鉴于此，确有必要提供一种罐装锡膏自动挤出装置，以提高锡膏的涂覆效率和涂覆的均匀性，并使其实现自动化作业，提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种操作方便快捷，自动化程度高，生产效率高，锡膏涂覆效果好的罐装锡膏自动挤出装置。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种罐装锡膏自动挤出装置，包括驱动装置和固定装置，所述固定装置设置有容置锡膏罐的腔体，所述锡膏罐内设置有活塞，所述活塞与所述锡膏罐的内壁滑动密封，所述驱动装置通过驱动杆与所述活塞活动连接，所述固定装置的底端还设置有与腔体相连通的膏体分配室，所述膏体分配室的底部设置有若干个可伸缩挤出嘴，若干个所述可伸缩挤出嘴均匀分布在所述膏体分配室的底部。

作为本实用新型罐装锡膏自动挤出装置的一种改进，所述驱动杆与所述活塞之间设置有位移传感器，通过位移传感器可以确定锡膏的剩余量和挤出量，从而实现罐装锡膏的精确挤出。

作为本实用新型罐装锡膏自动挤出装置的一种改进，所述可伸缩挤出嘴内设置有电磁阀，所述电磁阀与所述驱动装置电性连接。通过设置电磁阀精确控制锡膏的涂覆量，并且可以根据需要控制可伸缩挤出嘴的打开数量，使得锡膏的涂覆更加的灵活和高效。

作为本实用新型罐装锡膏自动挤出装置的一种改进，所述活塞与所述锡膏罐的内壁为过盈接触。采用过盈接触的方式，能够保证将锡膏罐内的锡膏彻底挤出、无残留。

作为本实用新型罐装锡膏自动挤出装置的一种改进，所述固定装置的底端还设置有固定卡勾，用于固定和定位固定装置。

作为本实用新型罐装锡膏自动挤出装置的一种改进，所述驱动装置为气压缸或液压缸。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型一种罐装锡膏自动挤出装置，包括驱动装置和固定装置，所述固定装置设置有容置锡膏罐的腔体，所述锡膏罐内设置有活塞，所述活塞与所述锡膏罐的内壁滑动密封，所述驱动装置通过驱动杆与所述活塞活动连接，所述固定装置的底端还设置有与腔体相连通的膏体分配室，所述膏体分配室的底部设置有若干个可伸缩挤出嘴，若干个所述可伸缩挤出嘴均匀分布在所述膏体分配室的底部。相比于现有技术，一方面，本实用新型通过驱动装置驱动设置在锡膏罐内的活塞以便将锡膏挤出到膏体分配室，并通过多个可伸缩挤出嘴实现锡膏的均匀、高效涂覆；另一方面，本实用新型设计紧凑合理，操作简单方便，实现了锡膏自动挤出，提高了生产效率及锡膏涂覆质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-驱动装置；2-固定装置；21-腔体；22-膏体分配室；23-固定卡勾；3-锡膏罐；4-活塞；5-驱动杆；6-位移传感器；7-可伸缩挤出嘴。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示，一种罐装锡膏自动挤出装置，包括驱动装置1和固定装置2，驱动装置1为气压缸或液压缸；固定装置2设置有容置锡膏罐3的腔体21，锡膏罐3内设置有活塞4，活塞4与锡膏罐3的内壁滑动密封，优选为过盈密封，这样能够保证将锡膏罐3内的锡膏彻底挤出、无残留；驱动装置1通过驱动杆5与活塞4活动连接；为确定锡膏的剩余量和挤出量，实现罐装锡膏的精确挤出，在驱动杆5与活塞4之间设置有位移传感器6；固定装置2的底端两侧设置有固定卡勾23，用于固定和定位固定装置2，固定装置2的底端设置有与腔体21相连通的膏体分配室22，膏体分配室22的底部设置有若干个可伸缩挤出嘴7，若干个可伸缩挤出嘴7均匀分布在膏体分配室22的底部。其中，可伸缩挤出嘴7内设置有电磁阀(图未示)，电磁阀与驱动装置1电性连接，通过设置电磁阀精确控制锡膏的涂覆量，并且可以根据需要控制可伸缩挤出嘴7的打开数量，使得锡膏的涂覆更加的灵活和高效。