[实用新型]晶圆背面刷胶装置及其夹具有效
申请号: | 201720157393.6 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206628451U | 公开(公告)日: | 2017-11-10 |
发明(设计)人: | 郭桂冠;赵冬冬;吴云燚 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背面 装置 及其 夹具 | ||
1.一种晶圆背面刷胶装置,其特征在于其包含:
真空吸盘,经配置以具有真空吸附区域;
夹具,经配置以设置于所述真空吸盘上,所述夹具进一步包含:
上定位部,具有:
第一上表面;以及
第一下表面,其与该第一上表面相对;
收容槽,其至少贯穿该第一上表面至该第一下表面;以及
下定位部,具有:
第二上表面;
第二下表面,其与该第二上表面相对;以及
若干真空孔,贯穿该第二上表面至该第二下表面,且经配置以与所述真空吸附区域相通以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽中;以及
刷胶网,其经配置以具有刷胶孔,且经配置以当刷胶作业时所述刷胶孔与所述收容槽对准以将所述待刷胶的晶圆暴露于所述刷胶孔。
2.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述收容槽可进一步延伸至所述下定位部而自所述第二上表面向下凹陷一定深度。
3.如权利要求1或2所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述收容槽的深度与所述待刷胶的晶圆的厚度相同。
4.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述收容槽的开口直径比所述待刷胶的晶圆的直径大1mm,所述刷胶网的刷胶孔直径大于等于所述待刷胶的晶圆的直径。
5.如权利要求1所述的晶圆背面刷胶装置,其中所述上定位部与所述下定位部是分离或一体成型的。
6.一种用于晶圆背面刷胶的夹具,其特征在于其包含:
上定位部,具有:
第一上表面;以及
第一下表面,其与该第一上表面相对;
收容槽,其至少贯穿该第一上表面至该第一下表面;以及
下定位部,具有:
第二上表面;
第二下表面,其与该第二上表面相对;以及
若干真空孔,贯穿该第二上表面至该第二下表面,且经配置以将待刷胶的晶圆真空吸附于所述收容槽。
7.如权利要求6所述的夹具,其中所述收容槽可进一步延伸至所述下定位部而自所述第二上表面向下凹陷一定深度。
8.如权利要求6或7所述的夹具,其中所述收容槽的深度与所述待刷胶的晶圆的厚度相同。
9.如权利要求6所述的夹具,其中所述收容槽的开口直径比所述待刷胶的晶圆的直径大1mm,刷胶网的刷胶孔直径大于等于所述待刷胶的晶圆的直径。
10.如权利要求6所述的夹具,其中所述上定位部与所述下定位部是分离或一体成型的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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