[实用新型]一种加固密封系统有效

专利信息
申请号: 201720158160.8 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN206452660U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 陈胜 申请(专利权)人: 联想长风科技(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/04;H05K5/06
代理公司: 北京众达德权知识产权代理有限公司11570 代理人: 刘杰
地址: 100089*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 加固 密封 系统
【权利要求书】:

1.一种加固密封系统,其特征在于,所述加固密封系统包括:

一壳体,所述壳体包括一容置空间,其中,所述壳体为密闭空间,且所述壳体为金属壳体;

一发热单元,所述发热单元位于所述容置空间内,其中,所述发热单元在工作状态下发热;

一风扇,所述风扇位于所述容置空间内,其中,所述风扇的出风口发出的风能够带走所述发热单元所散发的热量。

2.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

温度检测单元,所述温度检测单元位于所述容置空间内,所述温度检测单元检测所述容置空间内的温度。

3.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

所述风扇位于所述壳体的边角处,且,所述风扇的出风口沿所述边角处的一边吹风,所述风在所述壳体内环绕流动。

4.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

导流板,所述导流板位于所述风扇的出风口的一侧,使所述风均匀流过所述容置空间。

5.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:

电池,所述电池分别与所述发热单元、风扇连接,对所述发热单元、风扇供电。

6.如权利要求1所述的系统,其特征在于,所述发热单元包括:

主板;和/或,

发热源芯片,所述发热源芯片设置在所述主板上;和/或,

主板处理器,所述主板处理器设置在所述主板上;和/或,

扩展芯片,所述扩展芯片与所述主板连接。

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