[实用新型]一种整体多孔导流种植体有效
申请号: | 201720158445.1 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN207236868U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 张春雨;陈贤帅;王亚玲;颜瑜;冯科瀚;张潇 | 申请(专利权)人: | 广州市健齿生物科技有限公司 |
主分类号: | A61C8/00 | 分类号: | A61C8/00;A61M31/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 王国标 |
地址: | 511464 广东省广州市南沙区万顷*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 多孔 导流 种植 | ||
1.一种整体多孔导流种植体,其特征在于:所述种植体包括基台段(1)、储药段(2)和安装段(3),所述储药段(2)内具有储药腔体(21),所述储药腔体(21)的底部设有多个与所述安装段(3)连通的渗透孔(22),所述种植体内设有中央螺丝安装孔(4),所述中央螺丝安装孔(4)贯穿基台段(1)并与储药腔体(21)连通,所述安装段(3)是多孔构件,所述安装段(3)的外侧壁均匀设有多个辅助种植体固定的凸点(31)。
2.根据权利要求1所述的整体多孔导流种植体,其特征在于:其整体为一体成型的激光选区金属打印构件。
3.根据权利要求1或2所述的整体多孔导流种植体,其特征在于:越靠近储药腔体(21)底部中心点的渗透孔(22),其孔径越大。
4.根据权利要求1或2所述的整体多孔导流种植体,其特征在于:所述渗透孔(22)均匀分布于储药腔体(21)的底部,所述安装段(3)的孔隙率由上至下逐渐增大。
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