[实用新型]一种连接器的改良结构有效

专利信息
申请号: 201720158973.7 申请日: 2017-02-22
公开(公告)号: CN206650246U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 张智凯;曾斌;黄耀庆 申请(专利权)人: 东莞建冠塑胶电子有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R13/658;H01R13/02
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 吴成开,徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器 改良 结构
【权利要求书】:

1.一种连接器的改良结构,包括有绝缘本体、电气模组以及屏蔽外壳;

该绝缘本体的前端具有上插接口和下插接口,该绝缘本体后端向前凹设有容置空间;

该电气模组设置于容置空间内,该电气模组包括有左塑胶体、右塑胶体、屏蔽片、左PCB板、右PCB板、输入模块、上RJ端子模块和下RJ端子模块;该左塑胶体的外侧凹设有左凹腔,右塑胶体的外侧凹设有右凹腔;该屏蔽片夹设于左塑胶体和右塑胶体之间;该左PCB板设置于左塑胶体上并盖住左凹腔;该右PCB板设置于右塑胶体上并盖住右凹腔;该输入模块定位安装于左塑胶体和右塑胶体的底部,该输入模块包括有绝缘座以及设置于绝缘座上的第一输入端子和第二输入端子,该第一输入端子和第二输入端子分别与左PCB板、右PCB板焊接电连接;该上RJ端子模块包括有上绝缘件和上RJ端子,该上RJ端子设置于上绝缘件上,该上RJ端子位于上插接口内,该下RJ端子模块包括有下绝缘件和下RJ端子,该下RJ端子设置于下绝缘件上,该下RJ端子位于下插接口内;

该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外;

其特征在于:进一步包括有连接PCB板;该连接PCB板的左侧延伸出有左定位凸台,该左定位凸台的上表面设置有多个第一上焊盘,该左定位凸台的下表面设置有多个第一下焊盘,该左PCB板上设置有左定位通槽,左定位通槽的上边缘设置有多个第二上焊盘,左定位通槽的下边缘设置有多个第二下焊盘,该左定位凸台由内向外穿过左定位通槽,多个第二上焊盘与多个第一上焊盘对应焊接导通,多个第二下焊盘与多个第一下焊盘对应焊接导通;该连接PCB板的右侧延伸出有右定位凸台,该右定位凸台的上表面设置有多个第三上焊盘,该右定位凸台的下表面设置有多个第三下焊盘,该右PCB板上设置有右定位通槽,右定位通槽的上边缘设置有多个第四上焊盘,右定位通槽的下边缘设置有多个第四下焊盘,该右定位凸台由内向外穿过右定位通槽,多个第四上焊盘与多个第三上焊盘对应焊接导通,多个第四下焊盘与多个第三下焊盘对应焊接导通;该连接PCB板包括有叠设在一起的上电路层、屏蔽层和下电路层;上电路层的上表面设置有多个第五上焊盘,多个第五上焊盘左右间隔排布,部分第五上焊盘导通连接对应的第三上焊盘,另一部分第五上焊盘导通连接对应的第三下焊盘,下电路层的下表面设置有多个第五下焊盘,多个第五下焊盘左右间隔排布,部分第五下焊盘导通连接对应的第一下焊盘,另一部分第五下焊盘导通连接对应的第一上焊盘;该上RJ端子模块和下RJ端子模块分别固定于连接PCB板的上下表面,上RJ端子的各焊接部长短相同并分别与对应的第五上焊盘焊接导通,下RJ端子的各焊接部长短相同并分别与对应的第五下焊盘焊接导通;且连接PCB板上设置有接地焊盘,该接地焊盘与屏蔽层导通连接,前述屏蔽片与接地焊盘导通。

2.根据权利要求1所述的一种连接器的改良结构,其特征在于:所述上电路层的上表面设置有多个第一上线路,上电路层的下表面设置有多个第一下线路,部分第五上焊盘通过对应的第一上线路连接对应的第三上焊盘,另一部分第五上焊盘通过对应的第一导通孔连接对应的第一下线路,该屏蔽层上设置有多个第二导通孔,该下电路层上设置有多个第三导通孔,该第三下焊盘通过对应的第三导通孔和第二导通孔连接对应的第一下线路;下电路层的下表面设置有多个第二下线路,下电路层的上表面设置有多个第二上线路,部分第五下焊盘通过对应的第二下线路连接对应的第一下焊盘,另一部分第五下焊盘通过对应的第四导通孔连接对应的第二上线路,该屏蔽层上设置有多个第五导通孔,该上电路层上设置有多个第六导通孔,该第一上焊盘通过对应的第六导通孔和第五导通孔连接对应的第二上线路。

3.根据权利要求1所述的一种连接器的改良结构,其特征在于:所述左定位凸台的侧旁形成有左限位凹槽,该左PCB板的前侧缘嵌于左限位凹槽中,该右定位凸台的侧旁形成有右限位凹槽,该右PCB板的前侧缘嵌于右限位凹槽中。

4.根据权利要求1所述的一种连接器的改良结构,其特征在于:所述左塑胶体的前侧面和右塑胶体的前侧面均凹设有固定槽,该连接PCB板的后端插入固定槽中固定。

5.根据权利要求1所述的一种连接器的改良结构,其特征在于:所述连接PCB板的后端上下表面中部均设置有一前述接地焊盘,该屏蔽片的前端设置有夹槽,夹槽的开口处形成有两抵触部,该连接PCB板的后端插入夹槽中,两抵触部分别抵于对应的接地焊盘上。

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