[实用新型]抗震壳体及笔记本电脑

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种抗震壳体及笔记本电脑。

背景技术

现有技术中的笔记本电脑中的壳体大多采用PC、ABS工程塑料、聚碳酸酯(或其他塑料)、碳纤维、金属合金等材质制作而成；PC、ABS工程塑料的壳体制作成本低，具有一定的耐冲击性能，但是其最大缺点就是质量重、导热性能欠佳，因此在轻薄化的设计理念下，逐渐被聚碳酸酯材质的笔记本电脑壳体所替代；聚碳酸酯材质的壳体相比于PC、ABS工程塑料材质的壳体较为轻便，热量分散比较均匀，但是其最大的缺点就是比较脆弱，不能有效保护壳体内的电器元件；现有技术中，为了使得笔记本电脑更为轻薄，同时还具有良好的结构稳定性，金属材质的笔记本电脑壳体得到了大量的应用，例如，铝合金材质的壳体，其具备高强度、易加工、美观等特性，尤其在超轻薄的笔记本电脑中被广泛应用，但是其缺点是，不具备抗震性能，当笔记本电脑受到外力冲击时，不能缓冲外力，同时金属机身容易留下刮痕及不可恢复性形变；另外，现有技术中有些厂家也推出了壳体为碳纤维材质的笔记本电脑，其具有结构强度高、散热性好的特性，但是其致命缺点是成本高、不易成型、着色困难等特点，因此没有被广泛利用。

实用新型内容

有鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型实施例提供一种成本低廉、具有抗冲击性能的抗震壳体及笔记本电脑。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供的技术方案是：

一种抗震壳体，应用在电子设备中，其包括支撑本体，所述支撑本体的内侧设有用于固定电子设备元器件的固定结构，所述抗震壳体还包括设置在所述支撑本体的外表面的减震层；

所述减震层上设有加强筋，在外力作用下，所述减震层和/或所述支撑本体发生弹性形变以缓冲外力。

作为优选，所述支撑本体由刚性材质制成，所述减震层由弹性材质制成。

作为优选，所述支撑本体与所述减震层可分离式连接。

作为优选，所述支撑本体与所述减震层采用卡接方式进行连接。

作为优选，所述支撑本体与所述减震层采用贴附式连接。

作为优选，所述支撑本体上设有多个卡接孔，所述减震层上设有多个能够嵌入所述卡接孔的连接头，所述连接头的伸入端设有外轮廓大于所述卡接孔内轮廓的卡头。

作为优选，所述支撑本体与所述减震层之间设有粘结层。

作为优选，所述加强筋构造为波浪形结构并凸设在所述减震层的外表面或内表面上。

作为优选，所述加强筋构造为蜂窝状结构并凸设在所述减震层的外表面或内表面上。

作为优选，所述加强筋构造为颗粒状，并均匀布设在所述减震层的外表面或内表面上。

一种笔记本电脑，其包括如上任意一种所述的抗震壳体。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果在于：

本实用新型实施例的抗震壳体结构简单、便于制作、成本低廉，能够为电器元件提供稳定的定位及支撑，同时还能有效防止外力的冲击力对其电器元件造成损害，另外，本实用新型的抗震壳体对于外观的色彩、结构(图案)制作也具有较高的灵活性。

附图说明

图1为本实用新型的抗震壳体的实施例一的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的抗震壳体的实施例一的立体结构示意图；

图3为本实用新型的抗震壳体的实施例二的立体结构示意图；

图4为本实用新型的抗震壳体的实施例三的立体结构示意图；

图5为本实用新型的抗震壳体的实施例四的剖面结构示意图；

图6为本实用新型实施例的抗震壳体的支撑层的立体结构示意图；

图7为本实用新型实施例的抗震壳体的减震层的立体结构示意图。

附图标记：

1-支撑本体；11-卡接孔；12-卡槽；2-减震层；21-加强筋；22-连接头；221-卡头；23-突出部。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型实施例作详细说明。