[实用新型]一种带有连接头的外壳结构有效
申请号: | 201720160306.2 | 申请日: | 2017-02-21 |
公开(公告)号: | CN206433293U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 朱春常;朱思静 | 申请(专利权)人: | 中山市景荣电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙)44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 528400 广东省中山市小榄*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 接头 外壳 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种外壳结构,特别涉及一种带有连接头的外壳结构。
背景技术
现在的电源适配器、电信机顶盒、信号放大器等产品的外壳结构上均会设有连接头,外壳结构一般包括上壳、下壳,而上壳、下壳的拼合处会设有开口,然后连接头就与开口卡合固定,这样的结构的受力能力较弱,扭力较弱,当对外壳结构与连接头进行扭力测试时,上壳与下壳的开口部位容易发生变形,上壳、下壳容易发生崩裂,开口部位撑裂,往往无法达到扭力测试的标准。
因此,如何实现一种结构简单合理,可增强扭力,增强产品的连接可靠度,用途广泛的带有连接头的外壳结构是业内亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种带有连接头的外壳结构,旨在实现一种结构简单合理,可增强扭力,增强产品的连接可靠度,用途广泛的带有连接头的外壳结构。
本实用新型提出一种带有连接头的外壳结构,包括由上壳与下壳拼合而成的外壳、设于外壳上的连接头,连接头的内侧端设有卡块,上壳或下壳上设有开口孔位,卡块卡合于开口孔位内侧面处从而使连接头固定于外壳上,开口孔位内侧面处围绕开口孔位设有可加强扭力的环形加强筋。
本外壳结构的开口孔位设于上壳或下壳上,且连接头的卡块卡合于开口孔位内侧面处从而使连接头固定于外壳上,开口孔位内侧面处围绕开口孔位设有可加强扭力的环形加强筋,这样的结构简单合理,开口孔位设于上壳或下壳上而并非设于上壳与下壳的拼合处,可以增强扭力以及受力能力,增强了产品的连接可靠度,而且开口孔位内侧面处围绕开口孔位设有可加强扭力的环形加强筋,又进一步增强了扭力,使本带有连接头的外壳结构可达到扭力测试的标准。另外,外壳可由塑料、金属等材料制成。另外,本外壳结构可应用于电源适配器、电信机顶盒,信号放大器等产品中,用途广泛。本实用新型实现了一种结构简单合理,可增强扭力,增强产品的连接可靠度,用途广泛的带有连接头的外壳结构。
附图说明
图1为本实用新型一种带有连接头的外壳结构的一实施例的立体结构示意图,其中,上壳与下壳拆卸开来;
图2为本实用新型一种带有连接头的外壳结构的一实施例的立体结构分解示意图;
图3为现有的连接头的立体结构分解示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1至图2,提出本实用新型的一种带有连接头的外壳结构的一实施例,包括由上壳101与下壳102拼合而成的外壳、设于外壳上的连接头200,连接头200的内侧端设有卡块201,上壳101或下壳102上设有开口孔位103,卡块201卡合于开口孔位103内侧面处从而使连接头200固定于外壳上,开口孔位103内侧面处围绕开口孔位103设有可加强扭力的环形加强筋104。
现在的电源适配器、电信机顶盒、信号放大器等产品的外壳结构上均会设有连接头,图3为现在的连接头的结构示意图,外壳结构一般包括上壳、下壳,而上壳、下壳的拼合处会设有开口,然后连接头就与开口卡合固定,这样的结构的受力能力较弱,扭力较弱,当对外壳结构与连接头进行扭力测试时,上壳与下壳的开口部位容易发生变形,上壳、下壳容易发生崩裂,开口部位撑裂,往往无法达到扭力测试的标准。而本外壳结构的开口孔位103设于上壳101或下壳102上,且连接头200的卡块201卡合于开口孔位103内侧面处从而使连接头200固定于外壳上,开口孔位103内侧面处围绕开口孔位103设有可加强扭力的环形加强筋104,这样的结构简单合理,开口孔位103设于上壳101或下壳102上而并非设于上壳101与下壳102的拼合处,可以增强扭力以及受力能力,增强了产品的连接可靠度,而且开口孔位103内侧面处围绕开口孔位103设有可加强扭力的环形加强筋104,又进一步增强了扭力,使本带有连接头200的外壳结构可达到扭力测试的标准。另外,外壳可由塑料、金属等材料制成。另外,本外壳结构可应用于电源适配器、电信机顶盒,信号放大器等产品中,用途广泛。本实用新型实现了一种结构简单合理,可增强扭力,增强产品的连接可靠度,用途广泛的带有连接头200的外壳结构。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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