[实用新型]一种半球状焊盘的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于一种线路板，尤其涉及一种柔性线路板。

背景技术

常规的柔性线路板焊盘都是圆形或方形的平面，或平面中心有孔，这样需要更多的连接电路和桥接电路来实现装配，不能满足某些现代电子产品的智能化、多功能化，以及短、薄、小的需求。

发明内容

本实用新型提供一种半球状焊盘的柔性线路板，其目的是应用于需要伸缩滑动接触的电路使用，可节省一些桥接电路，提高可靠性，并适合电子产品更小的装配空间安装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半球状焊盘的柔性线路板，具有聚酰亚胺薄膜为基材，基材上表面覆设有压延铜箔，压延铜箔上表面覆设有覆盖膜，覆盖膜开窗位置露出焊盘，其特征在于：焊盘具有凸起区域，在凸起区域位置的压延铜箔和基材形成向上凸起的半球状结构，压延铜箔的凸起的半球状结构的上表面具有镍和硬质合金材质的电镀层。

本实用新型的有益之处在于：

本实用新型这种柔性线路板上的半球状焊盘，利用柔性线路板本身可弯曲伸缩的特性，又利用半球状焊盘可滑动式接触的功能，通过柔性线路板与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，可节省一些桥接电路，提高可靠性，并适合更小的装配空间安装。如打印机、数码相机等电子产品使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的焊盘未加工凸起前结构图；

图2是本实用新型的焊盘加工凸起后结构图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

如图1、图2所示：

本实用新型是柔性线路板，用0.05mm聚酰亚胺（简称PI）薄膜为基材1，覆上一层18um厚的压延铜箔2的单面覆铜板，制作成单面柔性线路板，覆盖膜3开窗后露出焊盘4而如图1的结构。

如图2，再用特殊模具对焊盘4部位的基材1和铜箔2进行冲压，冲出焊盘半球状凸起区域41，在焊盘半球状凸起区域41位置的压延铜箔2和基材1形成向上凸起的半球状结构，这样便形成单面半球状焊盘柔性线路板。这些半球状焊盘的上表面经过电镀15-20um厚的镍和0.075-0.090um厚的硬金后，也即压延铜箔2的凸起的半球状结构的上表面具有镍和硬质合金材质的电镀层5，便有一定的光滑度和硬度，具有可滑动性和耐磨性。本实用新型半球状焊盘柔性线路板，通过与其他电路连接，作为需要伸缩滑动接触的电路使用，节省了桥接电路，使电路更加简单，可靠性更好，并适合打印机这种结构复杂的装配空间安装。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。