[实用新型]一种感应器基座端子

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基座端子，尤其涉及一种感应器基座端子。

背景技术

感应器基座用来承载感应器线圈等结构，感应器基座上需要装配有相对应的端子才能形成良好的搭接，以往的感应器基座端子弹性较弱，且装配到基座上后容易左右滑动，从而影响搭接稳定度，装配间隙大，有待于进一步改进。

实用新型内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能防止端子左右滑动，保证搭接稳定度，弹性较好，卡紧力大，装配紧密的感应器基座端子。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种感应器基座端子，包括本体，其特征在于，所述本体上成型有延伸片，所述延伸片的一端成型有贴合片，所述贴合片的另一端成型有接触片；所述贴合片上成型有球面凸点；所述接触片的宽度与贴合片的宽度相等；所述贴合片的另一端成型有卡紧片，所述卡紧片的两侧分别翻折成型有第一扣片和第二扣片；所述第二扣片的另一端边缘处还成型有组合槽，所述组合槽包括半圆槽和矩形槽，所述第二扣片的另一端还成型有两个对称分布的焊接片，所述两个焊接片分别位于矩形槽的两侧，所述焊接片的另一端成型有半圆边。

优选地，所述贴合片与延伸片之间的夹角α为133～137度，所述贴合片与接触片之间的夹角β为28～32度。

优选地，所述贴合片的宽度b为0.97～1.03mm。

优选地，所述第一扣片和第二扣片内侧平面之间的距离d为4.38～4.43mm。

优选地，所述第一扣片与卡紧片之间的夹角γ为87～89度。

优选地，所述半圆槽的半径为0.53mm。

优选地，所述焊接片的宽度c为0.45～0.55mm。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：以往的感应器基座端子弹性较弱，装配到基座上后容易左右滑动，从而影响搭接稳定度；本实用新型在贴合片上设置了球面凸点，球面凸点可以与基座连接块上的定位凸点相嵌入配合，从而防止贴合片左右滑动，保证了搭接稳定度；同时，缩短了接触片的长度，调整了接触片与贴合片的夹角大小，提高了接触片的弹性；第一扣片与卡紧片之间的夹角设置为89度，卡紧力更大，装配更紧密。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的结构左视图；

图3为本实用新型的结构俯视图；

图4为本实用新型的配套的基座连接块的结构图。

具体实施方式

如图1～4所示，一种感应器基座端子，包括本体；本体上成型有延伸片1，延伸片1的一端成型有贴合片2，贴合片2的另一端成型有接触片3；贴合片2与延伸片1之间的夹角α为135度，接触片3与贴合片2之间的夹角β为30度；贴合片2上成型有球面凸点21；贴合片2的宽度b为1mm，接触片3的宽度与贴合片2的宽度相等；贴合片2的另一端成型有卡紧片4，卡紧片4的两侧分别翻折成型有第一扣片5和第二扣片6；第一扣片5和第二扣片6内侧平面之间的距离d为4.38mm；第一扣片5与卡紧片4之间的夹角γ为89度；第二扣片6的另一端边缘处还成型有组合槽，组合槽包括半圆槽61和矩形槽62，半圆槽61的半径为0.53mm；第二扣片6的另一端还成型有两个对称分布的焊接片7，两个焊接片7分别位于矩形槽62的两侧，焊接片7的宽度c为0.5mm，焊接片7的另一端成型有半圆边71；以往的感应器基座端子弹性较弱，装配到基座上后容易左右滑动，从而影响搭接稳定度；本实用新型在贴合片2上设置了球面凸点21，球面凸点21可以与基座连接块8上的定位凸点81相嵌入配合，从而防止贴合片2左右滑动，保证了搭接稳定度；同时，缩短了接触片3的长度，调整了接触片3与贴合片2的夹角大小，提高了接触片3的弹性；第一扣片5与卡紧片4之间的夹角设置为89度，卡紧力更大，装配更紧密。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。