[实用新型]一种出光光强分布可调的LED器件有效
申请号: | 201720162330.X | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN206471353U | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 王海丰;陈联鑫;王阳夏 | 申请(专利权)人: | 厦门华联电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司35218 | 代理人: | 黄国强 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光光 分布 可调 led 器件 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED器件,尤其是涉及一种出光光强分布可调的LED器件。
背景技术
随着居住安全需求的提高,人们对安防也越来越重视,在现有的安防类应用中,经常遇到需要根据照射目标的远近和大小调整监控补光光源的出光光空间分布的情形。但现有解决方案中调节往往通过手动调节灯具的光学系统或安装角度等机械装置来完成,或者通过有电动装置来调节这些机械装置,这无形中增加了工作难度或者增加了故障风险。或者在一个安装壳体上布设多个光源,再通过对多个光源的控制来达到调光的效果,如公开号为CN104456174A所公开的具有电子可调光束分布的固态光源,包括安装在壳体的一个或多个表面上的多个固态灯。 所述灯可例如单独地和/或彼此结合地被电子控制,以提供来自光源的高程度可调的发射光给定的固态灯可包括可调电光部件以为固态灯提供其自身的电子可调光束,一个或多个热沉可任选地被安装在壳体上以协助固态灯的散热。
上述的所有产品均为组件或者灯具级别,无法实现器件级的封装,这些解决方案或存在调光结构复杂,成本高昂问题,或存在体积大、调光效果较差,和存在光损失问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种出光光强分布可调的LED器件,该出光光强分布可调的LED器件在封装支架内封装两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片,通过调整出光角度不同的LED芯片的电流大小即可实现器件级的出光光强分布可调的LED器件,以解决现有的光强调节灯具调光结构复杂、成本高昂、体积大和无法实现器件级封装的问题。
具体方案如下:
一种出光光强分布可调的LED器件,包括封装支架、固晶胶、两种或两种以上具有不同出光角度的LED芯片和透明保护体,所述封装支架上设有两个或两个以上的电气回路,所述LED芯片通过固晶胶固定在封装支架上,所述LED芯片与封装支架上的电气回路相电气连接,并且每一个电气回路控制一种出光角度的LED芯片,所述透明保护体覆盖在LED芯片上以保护LED芯片。
优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片和小角度出光芯片在封装支架上并排布置。
优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片和一种为相对其他芯片的小角度出光芯片,所述大角度出光芯片位于封装支架的中部,所述小角度出光芯片布设在大角度出光芯片的周侧。
优选的,所述大角度出光芯片的出光角度为110°-160°,所述小角度出光芯片的出光角度为10-60°。
优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片、一种为相对其他芯片的小角度出光芯片以及一种介于大角度出光芯片和小角度出光芯片之间的中角度出光芯片,所述大角度出光芯片、中角度出光芯片和小角度出光芯片并排布置,并且所述大角度出光芯片位于中角度出光芯片和小角度出光芯片之间。
优选的,所述LED芯片包括一种为相对其它LED芯片的大角度出光芯片、一种为相对其他芯片的小角度出光芯片以及一种介于大角度出光芯片和小角度出光芯片之间的中角度出光芯片,所述大角度出光芯片位于封装支架的中部,所述中角度出光芯片和小角度出光芯片环形并排布设在大角度出光芯片的周侧。
优选的,所述大角度出光芯片的出光角度为120°-160°,所述中角度出光芯片的出光角度为60°-100°,所述小角度出光芯片的出光角度为10°-40°。
优选的,所述LED芯片的出射光的波长为350nm至1000nm中的一种或者几种组合。
优选的,所述出光光强分布可调的LED器件应用于安防领域。
本实用新型提供的一种出光光强分布可调的LED器件与现有技术相比较有益效果:
1、本实用新型提供的一种出光光强分布可调的LED器件在封装支架上封装有两种或者两种以上具有不同出光角度的LED芯片,每一种出光角度的LED芯片单独可调,因此可以实现器件级的出光光强分布可调的LED器件,不仅具有体积小,制造过程与现有的LED封装工艺完全兼容,而且还具有成本低廉,出光亮度高、光斑均匀和可靠性高的优势。
2、本实用新型提供的一种出光光强分布可调的LED器件的大角度出光芯片和小角度出光芯片并排布设在封装支架上,或者大角度出光芯片布设在封装支架的中部,小角度出光芯片布设在大角度出光芯片的周侧,这种LED芯片的布设方式可以使得该LED器件具有出光亮度高,光斑更加均匀和可调范围大的优势。
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