[实用新型]星形电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路封装结构，特别是新型电路封装结构。

背景技术

用于防雷的星形电路在实际应该中可以防止反接，因此具有相当广泛的应用，在现有的使用星形电路的电路板中，星形电路中的各个器件都是分立设置在电路板上，各个器件通过导线连接，现有的星形电路在电路板上占用了相当大的面积。因此，人们具有将星形电路集成到一起的需求，以降低星形电路在电路板上占用的面积。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种体积小的星形电路封装结构，以解决星形电路占用电路板面积大的问题。

为实现以上目的，本实用新型提供一种星形电路封装结构，包括：

第一连接件；第一芯片，该第一芯片的下表面与该第一连接件电连接；

第二芯片，设置在该第一芯片上方并且该第二芯片的上表面与第二连接件的下表面电连接；

第三芯片，设置在该第二芯片上方并且该第三芯片的下表面与第三连接件的上表面电连接；以及

第四连接件，将该第三芯片的上表面与第一芯片的上表面和第二芯片的下表面进行电连接，

其中该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中，以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间电气绝缘隔离。

进一步，该星形电路封装结构还包括引线框架，该引线框架设置该第一芯片下方并且包括：第一引出脚、第二引出脚和第三引出脚；其中该第一引出脚与该第一连接件电连接，该第二引出脚与该第二连接件电连接以及该第三引出脚与该第三连接件连接。

进一步，该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间设置间隙或绝缘层实行电气绝缘隔离。

进一步，该第四连接件包括：

第一子连接件，该第一子连接件包括第一平面部，该第一平面部与该第三芯片的上表面贴合；以及

第二子连接件，该第二子连接件包括第二平面部，该第二平面部的上表面与第二芯片的下表面贴合，该第二平面部的下表面与第一芯片的上表面贴合，

其中该第一子连接件还包括与该第一平面部垂直或成一角度的第一跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接，或第二子连接件还包括与该第二平面部垂直或成一角度的第二跨接部，用于将该第一平面部和该第二平面部电连接。

进一步，第二连接件包括：

第三平面部，该第三平面部与该第二芯片的上表面贴合；

安装支撑部，该安装支撑部与该第三平面部连接并且在该星形电路封装结构的组装过程中能够被一支撑件支撑；以及

第三跨接部，该第三跨接部与该第三平面部垂直或成一角度

第三跨接部，该第三跨接部与该第三平面部垂直或成一角度，

其中该安装支撑部和该第三跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第二连接件水平放置。。

优选地，该安装支撑部突出于该第三芯片的对应侧面。

进一步，该第三连接件包括：

第四平面部，该第四平面部与该第三芯片的下表面贴合；以及

第四跨接部，该第四跨接部与该第四平面部垂直或成一角度。

优选地，该第三连接件还包括安装支撑部，，该安装支撑部与该第四平面部连接，其中该安装支撑部和该第四跨接部在该星形电路封装结构的组装过程中能够被外部支撑件支撑，使得该第三连接件水平放置。

优选地，该安装支撑部突出于该第一芯片和该第二芯片的对应侧面。

进一步，该星形电路封装结构还包括包覆该第一芯片，第二芯片、第三芯片、第一连接件、第二连接件、第三连接件和第四连接件的塑封材料，陶瓷材料或金属材料。

本实用新型的星形电路封装结构，第一芯片、第二芯片和第三芯片依次向上设置，并且该第一芯片、该第二芯片和该第三芯片三者中的至少一个芯片位于另外一个芯片的垂直投影中以及该第二连接件的上表面和该第三连接件的下表面之间被电气绝缘隔离，以此实现星形电路的垂直封装，能够大大减少该封装结构的体积，实现该封装结构的小型化。

附图说明

图1A是本实用新型的星形电路封装结构的一种实施例的爆炸图。

图1B是本实用新型的星形电路封装结构的另一种实施例的爆炸图。

图2A是本实用新型的星形电路封装结构的一种实施例的左前侧立体图。

图2B是本实用新型的星形电路封装结构的另一种实施例的左前侧立体图。

图3A是本实用新型的星形电路封装结构的一种实施例的右前侧立体图。