[实用新型]一种LED单面线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种LED单面线路板。

背景技术

随着科技的发展，电子产品朝向轻薄小化的趋势发展，然而，电子产品核心部件的散热问题制约着轻薄小化的发展，特别是线路板因轻薄小化的改变致使其散热面积大幅减小，其表面散热效果也随之变差，由于线路板上的元器件所产生的热量不能快速地散发出去，从而导致线路板工作温度大幅上升，影响元器件正常工作，特别是多层板会出现层间起泡、分层等不良现象，直接导致电子产品失效，为此，我们提出一种LED单面线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED单面线路板，具备快速散热的优点，解决了现有电路板的散热性差，从而影响元器件正常工作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED单面线路板，包括板体，所述板体包括绝缘基板，所述绝缘基板外表面的上下两面均固定连接有导电膜，所述导电膜远离绝缘基板的一面固定连接有导热涂层，所述板体的表面开设有通孔，所述板体的表面且位于通孔的两侧均开设有焊盘孔，所述焊盘孔的内表面焊接有LED灯，所述板体的上表面固定连接有正面覆盖膜。

优选的，所述绝缘基板为玻璃纤维基板。

优选的，所述导热涂层的厚度为十五到三十微米。

优选的，所述通孔的内表面涂有金属层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型在导电膜远离绝缘基板的一面固定连接了导热涂层，可对本线路板的上下两面都进行散热，有效提高了本线路板的散热能力，解决了现有电路板的散热性差，从而影响元器件正常工作的问题。

2、本实用新型在绝缘基板外表面的上下两面均固定连接了导电膜，有效提高了本线路板的导电能力，降低了电能的损耗与元器件的发热量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1板体、2LED灯、3通孔、4绝缘基板、5焊盘孔、6金属层、7正面覆盖膜、8导热涂层、9导电膜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种LED单面线路板，包括板体1，板体1包括绝缘基板4，绝缘基板4为玻璃纤维基板，绝缘基板4外表面的上下两面均固定连接有导电膜9，有效提高了本线路板的导电能力，降低了电能的损耗与元器件的发热量，导电膜9远离绝缘基板4的一面固定连接有导热涂层8，可对本线路板的上下两面都进行散热，有效提高了本线路板的散热能力，解决了现有电路板的散热性差，从而影响元器件正常工作的问题，导热涂层8的厚度为十五到三十微米，板体1的表面开设有通孔3，通孔3的内表面涂有金属层6，板体1的表面且位于通孔3的两侧均开设有焊盘孔5，焊盘孔5的内表面焊接有LED灯2，板体1的上表面固定连接有正面覆盖膜7。

使用时，由于在导电膜9远离绝缘基板4的一面固定连接了导热涂层8，因此可对本线路板的上下两面都进行散热，有效提高了本线路板的散热能力，解决了现有电路板的散热性差，从而影响元器件正常工作的问题，同时在绝缘基板4外表面的上下两面均固定连接了导电膜9，有效提高了本线路板的导电能力，降低了电能的损耗与元器件的发热量。

综上所述：该LED单面线路板，在导电膜9远离绝缘基板4的一面固定连接了导热涂层8，可对本线路板的上下两面都进行散热，解决了现有电路板的散热性差，从而影响元器件正常工作的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。