[实用新型]气压传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种气压传感器。

背景技术

现有气压传感器结构一般包括有塑胶框架和气压传感器芯片，利用塑胶框架作为气压传感器芯片的载体，再用胶水固定住气压传感器芯片，当气压传递到气压传感器芯片时，气压传感器芯片上的薄膜产生型变，上面的电阻值随即发生变化，进行输出电压信号，但是塑胶框架封装的气压传感器芯片因塑胶材料和气压传感器芯片材料的材质不同，造成在不同的温度下因热胀冷缩的差异造成气压传感器芯片输出误差比较大，影响气压传感器检测的精度，使塑胶框架封装的气压传感器应用环境比较局限。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种气压传感器，旨在提高气压传感器检测的精度，增大应用范围。

为实现上述目的，本实用新型提出一种气压传感器，该气压传感器包括壳体、设于壳体内的气压传感器芯片，所述壳体位于所述气压传感器芯片处开设有通孔，其特征在于，该气压传感器还包括设于所述壳体内的安装基板，所述气压传感器芯片固设于所述安装基板。

优选地，所述壳体包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与第二壳体共同形成一容置腔，所述气压传感器芯片和安装基板置于所述容置腔。

优选地，所述安装基板的一侧抵接于所述第一壳体的内壁，所述安装基板的另一侧固设有所述气压传感器芯片。

优选地，所述第一壳体的内壁开设有第一安装槽，所述安装基板置于所述第一安装槽。

优选地，所述第一壳体开设有连通所述第一安装槽的所述通孔，所述安装基板开设有连通所述通孔的避位孔，所述气压传感器芯片盖合于所述避位孔。

优选地，该气压传感器还包括固设于所述第一壳体远离第二壳体一端的通管，所述通管连通所述通孔。

优选地，所述第一壳体与所述第二壳体的抵接处设有第二安装槽，所述第二壳体至少部分置于所述第二安装槽。

优选地，该气压传感器还包括多个引线端子，每一引线端子一端均穿过所述第一壳体置于所述容置腔内，并与所述气压传感器芯片连接。

优选地，所述第一壳体1或第二壳体远离所述通管的一端设有多个垫块。

优选地，所述安装基板为陶瓷片。

本实用新型技术方案通过设于壳体内的安装基板，气压传感器芯片固设于安装基板，使气压传感器芯片不与壳体直接接触，安装基板还可选用受热胀冷缩变形非常小的材料，使气压传感器芯片不受壳体变形挤压的影响，提高该气压传感器检测的精度，并可适用于温度变化大的环境，增大应用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型气压传感器一实施例的立体结构示意图；

图2为图1气压传感器的爆炸结构示意图；

图3为图1气压传感器的装配结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。