[实用新型]一种软件无线电开发平台的机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线设备通信领域，特别是一种软件无线电开发平台的机箱。

背景技术

新一代机载无线通信设备要求可以实现设备之间的互联互通，为实现上述目标软件无线电平台可作为一种交换解决方案。基于软件无线电平台开发的机载设备不但需要满足工作频率范围、功率范围等指标慢速相关要求，还要满足对工作温度、振动、冲击和低气压等的性能要求。常见机载设备存在散热性能不佳，机箱内部温度容易超过电元器件工作温度的问题，同时存在密闭性差，抗外界干扰能力弱的问题。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种软件无线电开发平台的机箱。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种软件无线电开发平台的机箱，其特征在于，所述机箱包括机箱主体、机箱前端盖、机箱后端盖、机箱上盖板、导向模块滑槽板、风扇接口固定座、PCB背板安装板、射频接头固定安装板，所述机箱主体分为内部腔体和上层腔体，内部腔体为封闭腔体，上层腔体为无上盖的开口式腔体，内部腔体的顶层和上层腔体的底层共用同一层板，上层腔体的底层板和靠近机箱前后端盖的两层板上设置有通风小孔；所述机箱后端盖与机箱主体内连接处设置密封凹槽，密封凹槽内部有密封垫。

更进一步地，所述机箱上盖板与机箱主体上层腔体的上端口尺寸吻合。

更进一步地，所述机箱后盖板上设置有风扇安装结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、机箱主体内上层腔体的底层板和左右两层板设置有散热孔，机箱后端盖的散热风扇的风从后端盖吹向机箱主体时，将内部腔体各器件的温度带到上层腔体，然后通过上层腔体左右两层板上的散热孔将机箱内部的热排除到外界，从而为机箱主体内部的模块与各器件提供良好的工作环境；

2、机箱前后端盖具有屏蔽外界信号干扰的功能，密封凹槽与密封垫的设计提高了机箱的密闭性与封闭性；

3、机箱设计采用VPX结构，增强了机箱的牢固性。

附图说明

图1是一种软件无线电开发平台的机箱结构图。

图中标记：1-机箱后端盖、2-线路固定座、3-导向模块滑槽板、4-导向模块滑槽板、5-机箱主体、6-风扇接口固定座、7-机箱上盖板、8-机箱底端垫脚块、9-PCB背板安装板、10-射频接头固定安装板、11-机箱前端盖、12-机箱把手、13-设备铭牌

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，机箱后端盖1里面安装有线路固定座2和风扇；机箱前端盖11里面安装有其它相应开关、航插、指示灯、接口PCB板卡等电器元件；机箱前端盖11主前端面上安装有机箱把手12、电元器件转接器、接地桩和设备铭牌13，机箱前端盖11与机箱后端盖1完成主要装配工作。导向模块滑槽板3和4装配在机箱主体5靠近机箱后端盖1处，风扇接口固定座6安装在机箱主体5与机箱上盖板7中间靠近风扇处；机箱上盖板7安装在机箱主体5上边，机箱底端垫脚块8安装在机箱主体5下端面，PCB背板安装板9和PCB背板装配后固定在机箱主体5靠近机箱前端盖11方向，射频接头固定安装板10安装在PCB背板上。完成装配后的机箱前端盖11、机箱主体5与机箱后端盖1的上边沿通过螺钉装配在同一水平面上。

所述机箱主体5是整个机箱的核心部分，它是各个模块与电元器件的载体，机箱主体5分为内部腔体和上层腔体，内部腔体为封闭腔体，上层腔体为无上盖的开口式腔体，内部腔体的顶层和上层腔体的底层共用同一层板，上层腔体的底层板和靠近机箱前后端盖的两层板上设置有通风小孔。机箱后端盖的散热风扇的风从后端盖吹向机箱主体时，将内部腔体各器件的温度带到上层腔体，然后通过上层腔体左右两层板上的散热孔将机箱内部的热排除到外界，从而为机箱主体内部的模块与各器件提供良好的工作环境。机箱主体1根据模块的结构设计，按照模块的标准化可安装多个模块。

机箱后端盖1是固定风扇的主要结构，该种设计可以保证机箱的通风性能。同时机箱后端盖1与机箱主体5组装时，机箱后端盖1在内连接处设计有密封凹槽，密封凹槽内设置有密封垫，可以保证机箱的密闭性与封闭性，具有屏蔽外界信号干扰的功能。