[实用新型]多芯片器件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片封装结构，涉及半导体技术领域。

背景技术

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。如图1所示，现有的SOP封装结构中的焊盘一般为对应于电子元器件的信号引脚独立设置的单个的独立的小焊盘。但是随着产品耗电流越来越大，有些SOP封装芯片也被用于大电流电路中，起电流转换的作用给某些模块供电，但是这些传统的SOP封装在PCB中对应的焊盘设计越来越不符合要求，因为焊盘尺寸面积太小，在承载大电流时瞬间电流非常大，电流产生的脉冲在极短时间内会将芯片击穿，很有可能烧毁整个电路，损失非常大。传统的SOP封装焊盘无法承载更大电流，导致芯片的散热不行、电路功能的不稳定、极短的时间大电流的冲击容易损坏芯片，从而影响产品的质量。

发明内容

本实用新型目的是提供一种多芯片器件封装结构，该多芯片器件封装结构在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能，且有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多芯片器件封装结构，包括第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体；

所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；

所述第一芯片、第二芯片分别通过绝缘胶层固定于第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘各自的载片区上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于第一芯片、第二芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于第一芯片、第二芯片的右侧，所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘下部边缘处均开有第一缺口槽，所述左侧引脚与第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，所述右侧引脚与第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，所述环氧树脂包覆体包覆于芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚上，所述第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部；

所述第一芯片、第二芯片上表面的左侧区和右侧区分别开有若干个左圆凹槽、若干个右圆凹槽，所述左圆凹槽和右圆凹槽各自底部均具有管脚区，所述左侧引脚和右侧引脚各自的内侧端上表面分别开有第一圆凹槽和第二圆凹槽，若干根第一金线一端位于左圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第一金线另一端位于左侧引脚的第一圆凹槽内并通过焊膏电连接，若干根第二金线一端位于右圆凹槽内并通过焊膏与管脚区电连接，此第二金线另一端位于右侧引脚的第二圆凹槽内并通过焊膏电连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述左圆凹槽和右圆凹槽均为半圆形凹槽。

2. 上述方案中，所述左侧引脚和右侧引脚的数目均为3~10根。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1. 本实用新型多芯片器件封装结构，其第一芯片、第二芯片、第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，第一L形金属焊盘、第二L形金属焊盘均由载片区和连接于载片区一端顶部的杆状延伸部组成，所述第一L形金属焊盘的载片区嵌入第二L形金属焊盘的缺口处，所述第二L形金属焊盘的载片区嵌入第一L形金属焊盘的缺口处；因为设置了两个载片区，在一个封装结构中封装需隔离的两粒芯片，实现了双芯片封装功能。

2. 本实用新型多芯片器件封装结构，其金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽，所述右侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第三缺口槽，有利于将引脚和金属焊盘更加牢固的固定，提高了与PCB之间焊接的可靠性；其次，其芯片通过绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，金属焊盘、左侧引脚和右侧引脚各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体的底部，裸露的金属焊盘，以便芯片在工作时快速传导热量，散热效果好。