[实用新型]一种可绕折单面线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种可绕折单面线路板。

背景技术

线路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

硬质线路板自身不能折弯，因此不适合安装在表面不平整的平面上，线路板在工作过程中容易产生热量，如不对热量进行传导，长时间会影响线路板的使用寿命，从而给人们带来经济损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可绕折单面线路板，具备散热效果好的优点，解决了线路板散热效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可绕折单面线路板，包括铝基板层，所述铝基板层的底部设置有金属散热层，所述铝基板层远离金属散热层的一侧设置有绝缘散热层，所述绝缘散热层远离铝基板层的一侧设置有粘胶层，所述粘胶层顶部的两侧均设置有PI柔性基材层，所述PI柔性基材层远离粘胶层的一侧设置有电路层，所述电路层远离PI柔性基材层的一侧设置有绝缘阻焊层，所述电路层的内部设置有散热铜片，所述散热铜片的底部与粘胶层的顶部接触，所述散热铜片的顶部与绝缘阻焊层的底部接触，所述金属散热层的内部设置有热传导体，所述热传导体的顶部依次贯穿铝基板层、绝缘散热层和粘胶层并延伸至散热铜片的内部，所述热传导体的顶部与绝缘阻焊层的底部接触。

优选的，所述绝缘阻焊层远离电路层的一侧设置有文字层。

优选的，所述电路层的内部设置有线路结构。

优选的，所述金属散热层、铝基板层、绝缘散热层、粘胶层和散热铜片的内部均开设有与热传导体相适配的传热孔。

优选的，所述金属散热层的表面开设有通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过金属散热层和绝缘散热层的配合能够对铝基板层进行散热，绝缘散热层为高分子材料，可采用有机硅材料，具有较好的导热和绝缘的性能，增强了线路板的散热效果，通过散热铜片和热传导体的配合能够对线路板内部产生的热量进行传导，将热量传导至不同的部位，从而能更好的将热量进行散发，散热效果好，从而可以延长线路板的使用寿命。

2、本实用新型通过粘胶层能够使绝缘散热层和PI柔性基材层稳定的连接在一起，PI柔性基材层的设置使得线路板具有柔性功能，便于对线路板进行安装，提高了线路板的适用性，传热孔的开设便于热传导体的安装，同时也便于热量的传导。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1铝基板层、2金属散热层、3绝缘散热层、4粘胶层、5 PI柔性基材层、6电路层、7绝缘阻焊层、8散热铜片、9热传导体、10文字层、11线路结构、12传热孔、13通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。