[实用新型]基于半导体的组合式家庭冷热一体机有效
申请号: | 201720165058.0 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206488505U | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 何景瓷 | 申请(专利权)人: | 何景瓷 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00;F25D31/00;D06F58/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 332005 江西省九江市濂溪区*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 半导体 组合式 家庭 冷热 一体机 | ||
1.基于半导体的组合式家庭冷热一体机,包括制冷箱(1)、所述制冷箱(1)顶部的交换装置(2)和所述交换装置(2)顶部的保温箱(3),其特征在于,所述制冷箱(1)包括压缩机(4)、冷凝器(5)、蒸发器(6),所述冷凝器(5)和所述蒸发器(6)通过冷凝管道(7)连成循环回路,所述冷凝器(5)与所述压缩机(4)连接,所述制冷箱(1)中设有若干的梯板(8),每个梯板(8)的两端均固定于所述制冷箱(1)上,所述制冷箱(1)的顶部设有若干的导热管(9),所述导热管(9)与第一散热片(10)连接,所述第一散热片(10)设于散热箱(11)中,所述散热箱(11)设于所述交换装置(2)中,所述散热箱(11)靠近所述制冷箱(1)的一侧为隔温板(12),另一侧为导温板(13),所述导温板(13)上设有若干的凹槽,所述凹槽与半导体制冷片(14)的冷端连接,所述半导体制冷片(14)的热端连接第二散热片(15),所述第二散热片(15)设于所述保温箱(3)中,所述保温箱(3)的中设有电热丝(16)和温度传感器(17),所述交换装置(2)上设有电源插头(18),所述交换装置(2)上设有操作面板(19)。
2.根据权利要求1所述的基于半导体的组合式家庭冷热一体机,其特征在于:所述制冷箱(1)和所述保温箱(3)均与蓄电池电性连接,所述蓄电池设于所述交换装置(2)中。
3.根据权利要求1所述的基于半导体的组合式家庭冷热一体机,其特征在于:所述保温箱(3)和所述制冷箱(1)的外壳均为保温材料制成。
4.根据权利要求1所述的基于半导体的组合式家庭冷热一体机 ,其特征在于:所述温度传感器(17)通过控制器与所述电热丝(16)电性连接。
5.根据权利要求1所述的基于半导体的组合式家庭冷热一体机 ,其特征在于:所述操作面板(19)上分别设有制冷温度旋钮、加热温度旋钮和一键开关。
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