[实用新型]一种带有石墨基座的散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，特别涉及到一种带有石墨基座的散热器。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品的功能越来越完善，相应的电路的集成化程度也越来越高。电子元器件在使用过程中会不可避免地产生热量，如果这些热量不能被及时散失掉，将会导致电子元器件的温度升高。小型化，多功能化以及集成化使得电子产品的“热障”问题日益凸显。较高的温度将会降低电子产品的效率，稳定性和寿命，甚至引起失效，起火和爆炸。因此，有效的热管理技术对于电子产品的设计至关重要。

现有技术用于电子元器件的散热器的导热效率较低，降低了此种散热器的散热效率，给电子元器件的散热工作带来了较大的不便；另一个，现有技术用于电子元器件的散热器整体重量较大，给安装人员的安装工作带来了较大的不便。

然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、导热效率高，能够有效的提高散热器的散热效率，整体强度较好和重量较小的带有石墨基座的散热器。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结构简单、导热效率高，能够有效的提高散热器的散热效率，整体强度较好和重量较小的带有石墨基座的散热器。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的：

一种带有石墨基座的散热器，其特征在于，包括采用石墨材料制造而成的石墨基座，所述石墨基座的一侧与需要散热的电子元器件的散热面相接触，所述石墨基座的另一侧设有多个散热翅片。

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述石墨基座上镶嵌有多个热管，

在本实用新型的一个优选实施例中，在所述石墨基座的两侧分别设有镀层。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述镀层采用电镀或真空蒸镀或磁控溅射镀设在石墨基座的两侧上。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述镀层的厚度为10um-100um。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述镀层选用铜或镍或金或银制备而成。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热翅片通过焊接或粘接或压接的方式设置在石墨基座的另一侧上。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述散热翅片选用铜或铝或碳制备而成。

与现有技术相比，本实用新型在采用石墨材料制造而成的石墨基座，在石墨基座上镶嵌有多个热管，石墨基座的一侧与需要散热的电子元器件的散热面相接触，石墨基座的另一侧设有多个散热翅片，采用此种结构不但提高了该散热器的导热效率，并且有效的提高了散热器的散热效率；另一个，由于采用石墨材料制成而成的石墨基座，采用此种结构不但提高了散热器整体的强度，并且还有效的减小了散热器的重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为图1的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参照图1-图3所示，图中给出的一种带有石墨基座的散热器，包括采用石墨材料制造而成的石墨基座100。

在石墨基座100上镶嵌有多个热管130，在本实施例中热管130为2条，2条热管的一侧为平行设置，另一侧之间的夹角A为30-60°，在本实施例中2条热管的另一侧之间的夹角A为45°，采用此种结构增大了散热面积，有效的提高了该散热器的散热效率，2条热管130的实际分布根据热源位置而设定。

石墨基座100的一侧与需要散热的电子元器件的散热面相接触，石墨基座100的另一侧设有多个散热翅片200，多个散热翅片200垂直设置在石墨基座100的另一侧上。

在石墨基座100的两侧分别设有镀层110、120，镀层110、120的设置能够有效的放置石墨基座100上的石墨颗粒掉落，有效的提高了石墨基座100的使用寿命。

镀层110、120采用电镀或真空蒸镀或磁控溅射镀设在石墨基座100的两侧上，镀层110、120的厚度为10um-100um，镀层110、120选用铜或镍或金或银制备而成。