[实用新型]一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置有效
| 申请号： | 201720166480.8 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206795017U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈玲玉;郭钟宁;陈龙;于兆勤;李远波 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B23K11/02 | 分类号： | B23K11/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 通道 热沉叠片 焊接 装置 | ||
1.一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，包括：热沉叠片、上电极块、下电极块、电源、检测模块；
所述热沉叠片夹紧于所述上电极块与所述下电极块之间；
所述电源连接所述上电极块与所述下电极块，用于通过所述上电极块与所述下电极块加载电流至所述热沉叠片；
所述检测模块与所述热沉叠片对齐，用于检测所述热沉叠片的接触面之间是否为熔融状态或者塑性状态。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，所述热沉叠片具体为五层热沉叠片。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，还包括移动模组、伺服电机；
所述上电极块固定于所述移动模组，
所述伺服电机连接所述移动模组，用于通过控制所述移动模组移动将所述上电极块压紧于所述热沉叠片，使得所述热沉叠片夹紧于所述上电极块与所述下电极块之间。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，还包括定位销；
所述定位销穿过所述热沉叠片与所述下电极块固定连接，用于将所述热沉叠片固定于所述下电极块。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，所述上电极块还包括凸台；
所述凸台设置于所述上电极块的正方形凸起，用于顶住所述热沉叠片。
6.根据权利要求4所述的一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，其特征在于，所述上电极块还包括定位孔；
所述定位孔与所述定位销固定连接，用于固定所述定位销。
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